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title: "中 YMTC, 日 키옥시아 제치고 낸드플래시 3위…삼전 넘볼 듯"
author: "VibeTimes"
published: "2026-08-16T00:25:12.419Z"
section: "economy"
tags: ["양쯔메모리테크놀로지", "삼성전자", "SK하이닉스", "키옥시아"]
language: "en"
url: "https://vibetimes.co.kr/en/news/cmsv29g3l1rylq5u6gfxris92"
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# 中 YMTC, 日 키옥시아 제치고 낸드플래시 3위…삼전 넘볼 듯

시장조사업체 카운터포인트리서치(글로벌 시장 조사 기관, 미국/한국 등 법인)에 따르면 지난 1분기 낸드플래시 출하량 기준으로 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 업계 최초로 세계 3위에 올랐다.

YMTC의 출하량은 전년 동기 대비 22%, 전 분기 대비 5% 늘었다. 2분기 출하량 점유율은 삼성전자가 25%로 1위를 지켰고, SK하이닉스와 솔리다임을 합친 22%가 2위를 차지했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 생산 여력이 제한된 상황에서 수익성 높은 D램을 우선 생산하면서 낸드 출하량이 줄었다"며 "YMTC가 공급 부족의 수혜를 입었다"고 분석했다. 매출 점유율 추이도 같은 방향으로, 삼성전자 몫은 2024년 2분기 35%에서 2026년 1분기 29%로 줄었고 YMTC는 같은 기간 6%에서 13%로 커졌다.

## 월 50만장 생산능력과 1조위안 IPO

YMTC는 중국 우한에 세 번째 낸드 공장을 짓고 있으며, 연말 가동을 목표로 내년부터 본격 생산에 들어간다. YMTC는 추가로 두 개의 공장을 더 건설해 웨이퍼 월 30만 장 생산능력을 확보하고, 장기적으로는 웨이퍼 월 50만 장 규모를 목표로 하고 있다.

YMTC는 메모리 셀과 주변회로를 별도 웨이퍼에서 제작한 뒤 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W) 방식으로 직접 결합하는 '하이브리드 본딩' 기술을 조기에 도입해 면적 효율을 높였다. 이 기술은 삼성전자도 지난해 특허를 라이선스해 채택했다. 프랑스 특허분석업체 노우메이드(IP 전문 분석 및 컨설팅 기업) 집계에 따르면 하이브리드 본딩 관련 특허 보유 건수는 YMTC 119건(2017~2024년 1월)으로 삼성전자(83건, 2015~2023년)와 SK하이닉스(11건, 2020~2023년)보다 많다.