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title: "오픈AI 자체 칩 '할라피뇰', 엔비디아 '블랙웰' 제치고 효율·속도 입증"
author: "VibeTimes"
published: "2026-08-26T05:51:02.528Z"
section: "technology"
tags: ["Hallingpe o", "OpenAI", "Nvidia", "Blackwell", "SemiAnalysis", "InferenceX", "HBM4", "Rubin"]
language: "en"
url: "https://vibetimes.co.kr/en/news/cmt9ntydb0ekf13i0h50me3ic"
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# 오픈AI 자체 칩 '할라피뇰', 엔비디아 '블랙웰' 제치고 효율·속도 입증

오픈AI는 25일(현지시간) 열린 반도체 컨퍼런스 ‘핫칩스(미래 반도체 기술을 주제로 하는 국제 학술 콘퍼런스)’에서 자체 개발한 인공지능(AI) 추론 칩 ‘할라피뇨’의 성능을 공개했다. 이 칩은 엔비디아의 ‘블랙웰’ 대비 전력 효율과 응답 속도 모두에서 우위를 점한 것으로 확인됐다.

벤치마크는 반도체 분석기관 세미애널리시스(반도체 산업 분석 전문 플랫폼)의 공개 추론 벤치마크 '인퍼런스X'로 진행됐다. GPT-OSS 120B와 딥시크 R1(670B), 문샷AI(중국 생성형 AI 스타트업)의 키미 K2.5(1조 파라미터) 등 오픈소스 모델 세 종을 테스트한 결과 할라피뇨는 엔비디아 GB200·GB300 랙 시스템 대비 와트당 처리량에서 1.5~1.9배, 종단간 지연시간에서 1.7~3.6배 앞선 성능을 보였다.

세미애널리시스는 뉴스레터를 통해 아키텍처 분석을 내놨다. 할라피뇨는 6개의 HBM4 스택을 탑재해 패키지당 15.4TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이는 현재 출하 중인 HBM3E 기반 가속기를 앞서는 수치다. 경쟁 칩들이 다중토큰예측(MTP)과 추측 디코딩, 프리필-디코드 분리(PDD) 등 성능 최적화 기법을 모두 적용한 상태에서 비교됐는데도 할라피뇨는 단일토큰예측(STP)만으로 앞선 결과를 냈다.

다만 숫자 해석에는 유보가 따른다. 세미애널리시스는 모든 수치를 오픈AI가 제공했고 자사는 랩에서 실측을 검증했을 뿐 전체 벤치마크 스위트를 독자적으로 돌리지는 않았다고 밝혔다. 이 기관은 할라피뇨의 실제 경쟁 상대가 이미 출하가 시작된 블랙웰이 아니라 같은 HBM4를 쓰는 차세대 칩 루빈이며, 총소유비용(TCO) 기준으로는 두 칩이 비슷한 수준이라고 덧붙였다.

오픈AI는 2026년 내에 소규모로 할라피뇨 배치를 시작하고 2027년부터 본격적으로 물량을 늘려나갈 계획이다. 성능을 25% 개선한 후속 스테핑(B0)이 공정 중이며 3세대 칩 개념 설계도 진행 중이라고 오픈AI는 밝혔다.