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title: "화웨이, 내년 AI칩 2종 연이어 출시한다"
author: "VibeTimes"
published: "2026-09-17T09:32:54.565Z"
section: "technology"
tags: ["왕타오", "상하", "중국", "미국"]
language: "en"
url: "https://vibetimes.co.kr/en/news/cmu5bw44i73oz56q3ajl055a8"
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# 화웨이, 내년 AI칩 2종 연이어 출시한다

왕타오 화웨이 순환회장은 17일 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 AI 칩 '어센드 960' 시리즈 출시 계획을 발표했다. 어센드 960 시리즈 가운데 960DT는 내년 1분기에, 960PR은 내년 3분기에 각각 출시될 예정이다. 왕 회장은 어센드 960이 기존 제품 대비 성능 2배를 실현했다고 발표했다.

화웨이는 어센드 칩을 매년 한 세대씩 진화시켜 2028년 '어센드 970', 2029년 '어센드 980'을 출시하고 연산 능력, 메모리 용량, 칩 간 전송 속도를 지속적으로 높이겠다고 밝혔다. 화웨이는 지난해 같은 행사에서 향후 3년간 AI 칩을 1년에 한 번씩 출시하며 매번 연산력을 2배로 늘리겠다는 로드맵을 공개한 바 있다.

아틀라스 950 슈퍼포드(화웨이의 AI 컴퓨팅 슈퍼노드 시스템)를 1천 세트 이상 배치해

이런 흐름에는 미국의 수출통제라는 배경이 깔려 있다. 미국의 대중국 반도체 규제로 중국 기업들이 엔비디아의 최신 AI 칩을 충분히 확보하기 어려워진 상황에서 이번 발표가 나왔다. 화웨이는 개별 칩 성능이 아니라 자국산 칩을 얼마나 많이, 얼마나 빠르게 묶을 수 있는지를 경쟁 요소로 삼는 '컴퓨팅 시스템' 전략으로 전환했다.