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title: "마이크론이 '신화'라 버린 4F², 한국이 목숨 거는 이유"
author: "VibeTimes"
published: "2026-10-23T00:05:00.528Z"
section: "technology"
tags: ["DRAM", "4F²", "마이크론", "삼성전자", "SK하이닉스", "반도체", "CXMT", "3D", "D램"]
language: "en"
url: "https://vibetimes.co.kr/en/news/cmvk7kij0kqmujxq9yue6i70h"
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# 마이크론이 '신화'라 버린 4F², 한국이 목숨 거는 이유

D램 미세화의 20년짜리 합의가 깨졌다. 미국 마이크론이 4F² 셀 구조를 "신화"라며 공식 포기한 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 같은 기술에 사활을 건다. 중국 창신메모리(CXMT)는 미국의 장비 통제 속에서 4F²만을 움켜쥔다. 같은 문제, 세 가지 정반대의 답이 메모리 지도를 다시 그린다.

## "20년을 연구했지만, 길이 없다"

마이크론은 10월 21일(현지시간) 기술 웨비나에서 향후 10년치 로드맵을 공개하며 4F² 스케일링에 "실행 가능한 경로가 없다"고 못 박았다. 스콧 드보어 마이크론 사장 겸 최고기술·제품책임자는 6F² 대비 밀도 이점을 "약간 신화에 가깝다"고 잘라 말했다. 대신 6F² 구조를 연장하고, 1델타(1δ) 노드를 2027년 하반기 미국 아이다호주 보이시에서 양산한 뒤 후속 노드부터 웨이퍼 본딩을 넣고, 1제타(1ζ)와 1에타(1η) 사이에 3D D램을 배치한다. 선폭을 조이는 대신 층을 쌓는 쪽이다.

## 한국의 정공법, 2027~2028년에 판가름 난다

삼성전자는 수직 채널 트랜지스터(VCT)에 누설 전류를 잡는 산화물 반도체(IGZO), 웨이퍼 본딩을 결합해 4F²의 난제인 커패시터 간섭을 돌파하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 '4F² VG(수직 게이트)' 플랫폼으로 고집적·저전력 한계를 넘고 장기적으로 3D D램으로 옮기는 투트랙이다. 전자신문 분석대로 2027~2028년경 4F² 양산에 성공하면 6F²에 머무는 마이크론과의 원가·밀도 격차가 벌어진다. 실패하면 선행 투자가 그대로 매몰 비용이 된다.

기업

노선

핵심 기술

시점

마이크론(미)

6F² 연장 → 3D 직행

웨이퍼 본딩·3D D램·버티컬 HBM

1δ 2027년 하반기 양산

삼성전자(한)

4F² 정공법

VCT·IGZO·웨이퍼 본딩 결합

양산 성공 시 2027~2028년 격차

SK하이닉스(한)

4F² → 3D 투트랙

4F² VG 플랫폼

3D D램은 2030년 전후

CXMT(중)

4F² 우회

ArF 노광만으로 면적 축소

연내 서버용 D램 출시 계획

## 중국의 우회로는 통제가 만들었다

CXMT는 EUV 노광장비를 미국 수출통제로 확보하지 못하자, 구형 ArF 장비로도 칩 면적을 줄일 수 있는 4F²로 방향을 틀었다. 마이크론이 버린 기술이 중국에겐 추격의 유일한 사다리가 됐다. 이 회사가 4F²을 적용한 서버용 D램을 연내 출시하겠다고 발표하자 세계 메모리 주가가 일제히 떨었다. 통제가 기술 선택을 강제한 역설이다.

## 어느 팀이 이겨도 장비업계는 웃는다

노선이 갈려도 장비 수요는 한 방향이다. 램리서치 팀 아처 최고경영자는 21일 실적발표에서 "6F²에서 3D D램으로 곧바로 전환하면 식각·증착 공정 비중이 예상보다 가파르게 늘어난다"며 "3D 직행은 아주 좋은 일"이라고 반박했다. 이 회사의 2027회계연도 1분기(6월 29일~9월 27일) 매출은 82억2000만 달러로 전년 동기보다 54% 늘어 사상 최대를 기록했고, 아처 CEO는 웨이퍼 파운드리장비(WFE) 시장이 2027년 2000억 달러를 넘을 것으로 내다봤다.

## 반론도 있다: 마이크론이 옳을 가능성

물론 마이크론이 옳을 수 있다. 4F²의 밀도 이점이 실제 양산 수율로 이어질지는 누구도 증명하지 못했다. 3D D램 상용화가 2030년 전후로 예상되는 만큼, 굳이 4F²를 거치지 않고 3D로 직행하는 편이 투자 효율이 높다는 계산도 성립한다. 한국 두 회사의 베팅은 기술적 판단인 동시에 자존심의 판돈이기도 하다.

이 갈림길의 승자를 미리 정할 수는 없지만 판돈의 크기는 분명하다. 4F² 성패는 삼성전자·SK하이닉스의 2030년대 원가 경쟁력을 좌우하고, 초정밀 ALD와 종횡비(HAR) 식각 같은 국내 소부장 산업의 수요 지형도 함께 바꾼다. 기술 노선의 선택이 곧 기술주권의 선택이다.

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_분석 근거: 전자신문(마이크론 4F² 포기 단독 보도·한미중 D램 삼국지 분석·램리서치 실적 발표 보도). 공개 데이터·보도에 근거한 분석입니다._