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title: "AI 호황, 전자부품 시장으로 번지다"
author: "VibeTimes"
published: "2026-04-26T05:55:42.198Z"
section: "technology"
tags: ["삼성전기", "대덕전자", "LG이노텍", "AI", "호황", "전자부품", "시장", "수혜"]
language: "ja"
url: "https://vibetimes.co.kr/ja/news/cmofcqhxy02w57bxyt455qp2v"
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# AI 호황, 전자부품 시장으로 번지다

인공지능(AI) 반도체 시장의 성장이 관련 전자부품 업체들의 수익 기대감을 높이고 있습니다. AI 기술을 위한 고성능 칩 수요 증가는 메모리 반도체뿐만 아니라, 기판과 작은 부품들(MLCC)까지 전반적인 전자부품 산업으로 영향을 미치고 있습니다.

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA에서, 대덕전자는 FC-BGA와 메모리 기판 모두에서, LG이노텍은 고사양 기판 수요 확대에서 각각 수혜를 받습니다.

AI 서버 증가는 FC-BGA 면적 확대, 메모리 모듈 기판 수요 증가, MLCC 탑재량 증가 등 공급망 전반의 연쇄적인 수요 증가를 만들어내고 있습니다.

AI 반도체 투자가 계속되는 한, 수혜는 칩 생산 업체에만 국한되지 않고 기판, MLCC, 모듈 기판 등 공급망 전체로 확산될 가능성이 있습니다.

본 기사는 AI가 생성하였으며, 사람이 검수한 기사입니다.