---
title: "SK하이닉스, AI 시대 맞춰 메모리 역할 분담하는 '계층형 아키텍처' 공개"
author: "VibeTimes"
published: "2026-08-07T17:00:01.280Z"
section: "technology"
tags: ["SK하이닉스", "엔비디아", "전시회장", "AI", "시대", "맞춰", "메모리", "역할"]
language: "ja"
url: "https://vibetimes.co.kr/ja/news/cmsj6w4hl1o1yu15i4cgkrsw8"
---

# SK하이닉스, AI 시대 맞춰 메모리 역할 분담하는 '계층형 아키텍처' 공개

단일 메모리로는 한계에 도달했습니다. SK하이닉스가 속도가 빠른 메모리부터 저장 공간까지 각자의 장점에 맞춰 데이터를 처리하는 '계층형 메모리' 전략을 7일 공개했습니다. 최근 AI가 단순 학습을 넘어 스스로 생각하는 'AI 에이전트' 단계로 진화하면서 급증하는 데이터를 효율적으로 처리하기 위해 HBM과 D램, 낸드, SSD 등 메모리 제품군을 단계별로 배치하는 기술을 선보였습니다.

SK하이닉스는 계층형 메모리의 핵심이 각 제품의 개별 성능 향상을 넘어, HBM과 DRAM, 낸드, SSD 등을 최적의 위치에 배치해 데이터 이동을 최소화하는 것에 있다고 설명했습니다. 특히 이를 실현하기 위한 기술적 수단으로, 차세대 낸드 솔루션인 HBF(High Bandwidth Flash)가 새로운 메모리 계층으로 소개됐습니다.

전시회장에서는 CXL 기반 Pooled Memory 기술과 메모리에 연산 기능을 더한 CMM-Ax를 활용해 AI 에이전트가 대화 맥락 등의 데이터를 효율적으로 저장하고 재활용하는 기술이 시연됐습니다. 또한 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 'Vera Rubin'과 함께 HBM4, HBM4E 제품을 전시하며, 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 설계하는 '코디자인'을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 계획임을 확인했습니다.