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title: "메모리 월이 AI 시대 최대 난제로 떠올랐다"
author: "VibeTimes"
published: "2026-10-29T01:33:28.327Z"
section: "technology"
tags: ["삼성전자", "메모리월", "zHBM", "HBM", "HBM4E", "고대역폭메모리", "반도체대전", "SEDEX"]
language: "ja"
url: "https://vibetimes.co.kr/ja/news/cmvsv999itackjxq99jn42pru"
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# 메모리 월이 AI 시대 최대 난제로 떠올랐다

2026년 AI 모델이 거대해지면서 연산 장치와 메모리 간 데이터 공급 속도 차이로 발생하는 '메모리 월'(Memory Wall)이 반도체 업계의 핵심 과제로 떠올랐다. 대규모 언어 모델의 학습과 추론에서 연산 성능이 높아도 데이터를 제때 받지 못하면 효율이 크게 떨어지기 때문이다.

### 수직 적층으로 뚫는 한계

이를 극복할 해법으로 자리 잡은 것이 고대역폭메모리(HBM)다. 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결해 많은 데이터를 병렬로 주고받는 방식이다. 기존 그래픽용 GDDR 메모리가 핀당 데이터 전송률에 의존해 전력 소모와 발열 등 한계에 부딪혔던 것과 달리, 저장 밀도와 전력 효율을 획기적으로 끌어올렸다.

서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX) 2026'(국내 반도체 장비·소재 전문 전시회) 삼성전자 부스에는