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title: "삼성전자가 AMD 에픽 프로세서로 테스트 인프라를 고도화한다"
author: "VibeTimes"
published: "2026-11-11T11:01:20.438Z"
section: "technology"
tags: ["최장석", "삼성전자", "AMD", "에픽", "프로세서", "테스트", "인프라", "6세대"]
language: "ja"
url: "https://vibetimes.co.kr/ja/news/cmwc09ga60177h3sa52hplyou"
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# 삼성전자가 AMD 에픽 프로세서로 테스트 인프라를 고도화한다

삼성전자가 반도체 제조 테스트 인프라를 고도화한다. 이를 위해 자사 메모리·저장장치에 AMD(미국 반도체 기업)의 차세대 프로세서를 결합하고, 고성능 메모리와 입출력 장치 검증에 필요한 연산 능력과 데이터 처리 속도를 확보한다.

11일 관련 업계에 따르면 AMD는 6세대 '에픽 임베디드 9006' 시리즈를 공개하면서 삼성전자 제품과의 결합 구성을 함께 소개했다. 적용되는 제품은 DDR5 RDIMM과 MRDIMM(고대역폭 서버용 메모리), 최신 인터페이스 규격인 PCIe 6세대 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PM1763', 데이터와 메모리를 빠르게 연결하는 CXL(컴퓨트익스프레스링크, CPU와 메모리·가속기 간 고속 상호연결 규격) 3.2 기반 메모리 모듈 'CMM-D MD310' 등이다.

신형 에픽 임베디드 프로세서는 최대 256개 코어를 탑재하고 PCIe 6세대와 CXL 3.1 연결을 지원한다. AMD에 따르면 5세대 EPYC 9005 시리즈와 비교해 처리량이 최대 1.8배 높다. 활용 범위는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE, Automated Test Equipment), 기업용 스토리지, 네트워크 보안 장비 등 산업용 시스템이다. 이 프로세서는 반도체 테스트 장비에서 메모리와 저장장치의 검사 작업을 관리하고 여러 테스트를 동시에 진행하는 역할을 맡는다. 특히 DDR5 RDIMM과 차세대 MRDIMM, PCIe 6세대 및 CXL 기반 장치를 검증하는 과정에서 필요한 연산과 데이터 처리 기능을 제공한다.

최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 AMD 뉴스룸을 통해 "삼성전자의 메모리·스토리지 제품과 AMD 프로세서의 결합은 제조 테스트 인프라에 필요한 연산 성능과 메모리 대역폭, 고속 입출력 역량을 크게 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 결합 구성을 통해 메모리와 입출력 기술의 발전 속도에 맞춰 제조 테스트 환경의 성능과 대역폭을 크게 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.