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title: "삼성·SK하이닉스, 세계 반도체 컨퍼런스 '핫칩스'서 10년 만에 동반 발표"
author: "VibeTimes"
published: "2026-08-08T23:34:25.243Z"
section: "technology"
tags: ["한상욱", "이재식", "미국 실리콘밸리", "삼성", "SK하이닉스", "세계", "반도체", "컨퍼런스"]
language: "ko"
url: "https://vibetimes.co.kr/news/cmsl0eiz00h168axgxl6hgqcb"
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# 삼성·SK하이닉스, 세계 반도체 컨퍼런스 '핫칩스'서 10년 만에 동반 발표

미국 실리콘밸리에서 열리는 고성능 반도체 및 컴퓨팅 아키텍처 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips)'에서 삼성전자와 SK하이닉스가 2016년 이후 10년 만에 함께 무대에 선다. 핫칩스는 1989년 시작된 행사로, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 기업이 차세대 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 및 패키징 기술을 공개하는 자리다. 최근 3년간 인공지능(AI) 가속기에서 AI 데이터센터로 초점이 이동하는 등 반도체 업계의 흐름을 보여주고 있다.

올해 행사에서는 프로그램 튜토리얼에 메모리 기술이 포함되고 정식 메모리 세션이 신설됐다. 이는 메모리가 AI 성능 향상의 병목 구간임을 보여주는 것으로 풀이된다.

발표 일정에 따르면 삼성전자의 한상욱 PL은 '로직 공정을 활용한 HBM 베이스 다이의 진화 방향'을, SK하이닉스의 이재식 아메리카 부사장은 'HBM을 위한 첨단 패키징'을 각각 주제로 다룬다. 두 회사는 2016년에도 모두 고대역폭메모리(HBM)를 주제로 발표한 바 있다.