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title: "SK하이닉스, 미국 첫 HBM 공장 짓는다…2029년 양산 목표"
author: "VibeTimes"
published: "2026-08-30T07:01:23.968Z"
section: "technology"
tags: ["곽노정", "미국", "인디애나주", "웨스트 라피엣", "퍼듀대학교"]
language: "ko"
url: "https://vibetimes.co.kr/news/cmtfg6c0c36h811os3ebac1ec"
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# SK하이닉스, 미국 첫 HBM 공장 짓는다…2029년 양산 목표

SK하이닉스가 미국에 'HBM' 공장을 짓는다. HBM은 인공지능(AI) 성능을 결정짓는 핵심 메모리로, SK하이닉스가 미국 내에서 직접 생산하는 것은 이번이 처음이다.

회사는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣 퍼듀대학교에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다고 30일 밝혔다. 인디애나 팹에 40억 달러 이상을 투입해 2029년 하반기부터 7세대 HBM인 HBM4E 양산을 목표로 한다.

일정은 구체적으로 정해졌다. 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 완공할 예정이다.

한국에서 D램 웨이퍼를 생산해 미국으로 가져온 뒤 패키징과 테스트를 거쳐 현지 고객사에 공급하는 구조다.

### 나스닥 ADR이 마련한 투자 밑천

투자 재원은 이미 확보해뒀다. SK하이닉스는 지난 7월 나스닥에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장하며 ADR 1억7790만주를 주당 149달러에 발행해 총 265억7100만달러를 조달했다. 실제 신주 발행대금은 39조8905억원으로 집계됐으며 조달 목적은 운영자금이나 인수합병(M&A)이 아닌 시설자금으로 명시됐다.

나스닥에서 확보한 자금 전체가 인디애나 팹에 투입되는 것은 아니다. 미국 정부 지원도 투자를 떠받친다. 미국 상무부는 반도체법(CHIPS Act)에 따라 인디애나 프로젝트에 최대 4억5800만달러의 직접 보조금 지원을 결정했고 최대 5억달러의 연방정부 대출도 제공할 수 있도록 했다. 두 항목을 합치면 최대 9억5800만달러 규모다.

SK하이닉스는 생산시설과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 구축하고 퍼듀대학교와 차세대 패키징 기술 공동 연구에 나선다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 연구해 시제품 제작과 성능 검증까지 진행할 계획이다. 이와 관련해 100개 이상의 소재·부품·장비 기업과 협력해 약 7000개의 직·간접 일자리를 창출하고 본격 가동 뒤에는 약 1000명이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 키울 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 기공식에서 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다. 이어 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.