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title: "인텔 14A 공정, 2027년 월 6000장으로 시작해 2028년 4배 확대 전망"
author: "VibeTimes"
published: "2026-09-17T02:54:51.306Z"
section: "technology"
tags: ["14A", "18A", "제프 푸", "애리조나 팹52", "오리건"]
language: "ko"
url: "https://vibetimes.co.kr/news/cmu4xmqgj66od56q3w6ay7m35"
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# 인텔 14A 공정, 2027년 월 6000장으로 시작해 2028년 4배 확대 전망

인텔 1.4나노급 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 '14A'가 2027년 월 6000장에서 2028년 월 2만4000장으로 1년 만에 네 배 늘어난다. 이 같은 전망은 GF증권 제프 푸 애널리스트의 인텔 중간점검 자료를 인용한 것으로, 생산능력은 웨이퍼(반도체 기판) 기준 수치다.

## 2028년 대량 양산 앞둔 14A

인텔 공식 계획에 따르면 14A는 18A와 개선형 18A-P 다음으로 준비하는 차세대 최첨단 파운드리 공정으로, 2027년 하반기 자체 제품 대상 리스크 생산에 들어간 뒤 2028년 대량 양산에 돌입한다. 푸 애널리스트가 제시한 2027년 월 6000장은 본격 양산 이전 초기 생산단계의 규모를 가늠하는 수치로 풀이된다. 인텔은 14A를 처음부터 외부 파운드리 고객을 염두에 두고 개발하고 있다. 인텔은 2026년 2분기 14A 개발 완료를 위한 투자를 확정했고, 잠재적인 대형 외부 고객들이 14A를 평가할 수 있도록 성능과 설계 목표를 맞추는 작업을 진행 중이라고 밝혔다. 생산시설 확대 속도와 규모는 외부 고객의 확정 물량 확보 여부에 달려 있다.

푸 애널리스트는 현재 양산 중인 18A 공정을 적용한 노트북용 팬서레이크(코어 울트라 시리즈3)의 수율을 약 80%로 추정했다. 수율이 높아지면 같은 웨이퍼에서 판매 가능한 칩을 더 확보해 칩당 제조원가가 낮아지는 만큼 핵심 생산성 지표다.

그러나 80%는 인텔이 공식 공개한 수치가 아니다. 이 수치는 공정 안정화 진전을 시사하지만 측정 기준이 공개되지 않은 만큼 범위를 명확히 구분해야 한다는 지적이 나왔다. 어떤 팬서레이크 제품을 평가했는지, 애리조나 팹52와 오리건 개발라인의 수치를 어떻게 반영했는지, 무엇을 양품으로 정의했는지도 알 수 없다. 팬서레이크는 여러 타일을 결합해 만드는 제품이라 18A로 제조한 컴퓨트 타일 수율과 최종 완제품 CPU 수율이 같지 않다.

인텔은 팬서레이크 일부 제품을 이미 대량생산하고 있으며, 2026년 2분기에는 ASML의 High-NA EUV(초고개구수 극자외선 노광) 장비를 이용하는 일부 팬서레이크 생산도 대량 양산 단계에 들어갔다. 인텔은 같은 분기 실적 발표에서 공장 수율 개선과 생산주기 단축으로 실제 생산량이 예상치를 웃돌았다고 밝혔다. 이는 18A 생산이 안정적으로 자리 잡아가는 흐름과 부합한다.