サムスン・SKハイニックス、次世代HBM技術競争を本格化

サムスン電子とSKハイニックスが、台湾のCOMPUTEX 2026で次世代高帯域幅メモリ（HBM）技術競争の火ぶたを切りました。

サムスン電子はHBM5の実物モックアップを公開し、技術リードの意欲を示しました。

SKハイニックスはウェーハ生産量拡大戦略を示唆し、市場支配力の強化に乗り出しました。SKハイニックスは、NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）と会談し、協力関係をアピールしました。