SKとTSMC、AI半導体分野で協力強化へ

チェ・テウォンSKグループ会長が台湾でウェイ・ジャー（C.C. Wei）TSMC会長と会談し、未来の人工知能（AI）半導体分野での協力を強化することで合意した。

今回の会談は、SKグループとTSMCがAI市場の成長に歩調を合わせ、高帯域幅メモリ（HBM）などの基幹半導体の開発および生産方式において、より緊密に協力していくという意思を固める場となった。

グローバルAIバリューチェーンにおいて、メモリ供給のボトルネック解消は主要な課題として浮上しており、SKハイニックスのAIメモリ技術とTSMCのファウンドリ（半導体受託生産）能力を組み合わせることで、この問題に対する実質的な解決策を提示できると見られている。

SKハイニックスの関係者は、今後両社がグローバル・ビッグテック企業各社の多様な要求に合わせて「顧客向けAIメモリ」市場での先行獲得を加速する計画だと伝えた。SKハイニックスは、TSMCとの強固なパートナーシップを通じ、AI時代が要求する最高性能の製品を適時に供給し、市場リーダーシップを確固たるものにしていく方針だと付け加えた。