チェ・テウォンSK会長、TSMC会長と会談 AI半導体協力強化へ

チェ・テウォンSKグループ会長が3日（現地時間）、台湾でTSMCのC.C.ウェイ会長と会合し、人工知能（AI）半導体協力について議論した。両会長は今回の会談で、次世代AI技術の動向を共有し、未来のAIエコシステムをリードする方策を議論した。

両社は次世代高帯域幅メモリ（HBM）開発と先端パッケージング分野での協力を拡大することで合意した。SKハイニックスがHBM市場をリードし、TSMCが先端プロセスおよびパッケージング技術で独自の競争力を持つことから、両社の協力はAI半導体生産のボトルネックとなっているパッケージングおよびメモリ供給問題を緩和し、ビッグテック企業のカスタムメモリ需要の増加に対応する方策となる見通しだ。

今回の会合は、AI半導体バリューチェーンにおける設計・ファウンドリ・メモリ・パッケージングをつなぐ統合エコシステム構築競争が本格化していることを示している。