イ・ジェヨン会長、龍仁器興に20兆ウォン投資…次世代半導体R&D拠点構想

「半導体不況でも止まらない」。サムスン電子のイ・ジェヨン会長は、未来技術の競争力確保のため、大胆な投資を宣言した。2022年8月、半導体の本拠地である京畿道龍仁器興を訪れた同氏は、2028年までに約20兆ウォンを投じて次世代半導体研究拠点を造成すると発表した。当時は新型コロナ禍のパンデミック後に情報技術（IT）需要が減少し、在庫が増加して価格が下落し、事業不振に直面していた時期であった。

この4年間で市場の地形が変化した。人工知能（AI）サーバーへの投資が本格化し、高帯域幅メモリ（HBM）やサーバー用D-RAM、企業向けソリッドステートドライブ（SSD）の需要が急増した。製品価格と出荷量が増加し、サムスン電子の半導体事業の業績は大幅に改善した。

サムスン電子は、こうした技術トレンドに合わせて大規模な国内投資計画を発表した。龍仁と平沢などの半導体クラスターの育成に大規模な資金が投じられ、忠清道地方には高帯域幅メモリ関連の投資が配分された。

メモリ半導体の業況は、価格と需要の変化に敏感な特性を持つ。AIサーバーへの投資心理が調整局面に入れば変動性が生じる可能性があり、サムスン電子DS部門の第2四半期確定業績の発表は今月末に行われる。