#고대역폭 메모리 HBM

삼성전자, 그로크 차세대 AI 칩 수주…파운드리 협력 확대

삼성 파운드리가 AI 반도체 기업 그로크의 Groq 3 LPU 칩 생산을 맡게 되었다. 이 칩은 삼성의 4나노 공정으로 생산되며, HBM 없이도 빠른 데이터 처리와 LLM 추론에 최적화된 성능을 제공한다. 이번 계약은 대만 TSMC 중심의 AI 칩 생산 시장 구도에 변화를 가져올 것으로 예상된다.