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삼성전자 4나노 선단공정, HBM4 베이스 다이에 적용

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용 차세대 HBM5는 2나노 추진