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10월 13일 증시 리포트: 팔란티어만 움직인 증시다

2026-10-12 기준 주요 종목 동향 분석

정부, 내년 4.7조 들여 프런티어 AI 개발 나선다

정부 내년 4.7조 투입 '프런티어 AI' 개발 추진, 글로벌 빅테크와 '규모의 싸움' 승산 있나

10월 11일 입법 리포트: 대방건설 총수가 불출석

10월 11일 입법 리포트: 대방건설 총수가 불출석

미 증시 10년 최고 수익주는 엔비디아다

2026.10.04 기준 미국증시 10년 수익률 TOP

리사 수 AMD CEO 7개월 만에 재방한 추진

리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 지난 3월에 이어 약 7개월 만에 다시 한국을 찾는 방안을 추진하고 있다. 이번 방한이 성사되면 정부 및 국내 인공지능(AI) 반도체 기업들과 만나 기존 협약을 구체적인 사업으로 연결하는 방안을 집중적으로 논의할 전망이다. 30일 반도체·정보기술(IT) 업계에 따르면 리사 수 회장이 참석하는 AI 반도체 간담회를 다음 달 8일 서울에서 개최하는 방안이 유력하게 검토되고 있다.

AI 통제 실패 경고에 교황까지 해법 촉구 나섰다

AI 경고 목소리가 기업가와 종교 지도자로 확산되고 있다. 빌 게이츠는 AI의 등장을 인간보다 똑똑한 외계 종족의 출현에 비유하며 안일한 대처를 경계했고, 레오 14세 교황은 AI 위협에서 눈을 감는 것은 책임 있는 태도가 아니라며 진지한 해법 모색을 촉구했다. 반면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 벤플리트상 수상 자리에서 AI는 폭주하지 않는다며 안전을 위해 개발 속도를 줄여야 한다는 주장은 사실이 아니라고 반박했다.

AI의 진짜 병목은 전력이다…삼성, 이틀 만에 8조를 '물리'에 걸었다

엔비디아 선수금으로 삼성전기가 6조7800억원 어치 기판 공장을 짓고, 삼성 6개사는 KKR의 AI 인프라 기업 헬릭스에 1조3600억원을 넣었다. AI 병목이 칩에서 전력으로 옮겨가는 동안 한국 계통평가는 93%의 데이터센터 물량을 붙잡고 있다.

엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.

AI 데이터센터 전력망이 교류에서 직류로 바뀐다

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 공급 방식이 기존 교류(AC) 중심에서 고전압 직류(DC) 중심으로 바뀌기 시작했다. 차세대 AI 서버 한 개 랙이 사용하는 전력이 현재 약 200kW에서 1MW 이상으로 급증할 것으로 예상되면서 변압과 전력변환을 반복하는 기존 구조로는 전력 손실과 발열, 설비 공간 문제를 감당하기 어려워지고 있어서다. 글로벌 전력기기 업체 ABB가 엔비디아와 손잡고 800V 직류 전력망 구축에 나서면서 AI 데이터센터 경쟁이 GPU와 HBM을 넘어 '전기를 어떻게 서버까지 보내느냐'를 둘러싼 인프라 경쟁으로 확대되고 있다. [그래픽=구글 제미나이(Google Gemini) 활용 이미지] 

AMD 베니스 CPU로 엔비디아 베라에 정면 승부수

AMD가 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 9006 베니스(Venice)'의 성능을 앞세워 엔비디아의 차세대 CPU '베라(Vera)'에 정면 승부를 걸었다. 인공지능(AI) 서버 시장의 경쟁축이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 CPU와 메모리로 확산하는 가운데 베니스가 지원하는 메모리 대역폭도 대폭 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 서버용 D램 수요에도 긍정적인 신호가 될지 주목된다.

젠슨 황 "내년 엔비디아 칩 판매량 올해의 두 배"

영국 스코틀랜드 덤프리스 하우스 AI 고위급 회의 참석 "우리가 진출한 거의 모든 국가서 AI 투자 원해" 다음 회계연도 매출 약 70% 증가 예상

HBM 독주 이어지지만 차세대 기술 경쟁 이미 시작

HBM 독주 계속된다 인텔·오픈AI "CXL, HBM 대체 어려워" 삼성 zHBM·하닉 PIM…차세대기술 경쟁