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앱솔릭스·인텔, 차세대 AI 반도체용 유리 기판 상용화 속도

차세대 AI 반도체 소재가 기존 유기물에서 유리로 전환되고 있습니다. 이는 데이터센터 확장과 고성능 연산 수요 증가로 기존 유기물 기판의 열 변형 한계를 극복하기 위함입니다. 한국의 앱솔릭스와 인텔은 유리 기판 상업 생산과 도입을 위해 협력하고 있으며, 이는 칩 성능 및 에너지 효율 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.