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메모리 월이 AI 시대 최대 난제로 떠올랐다

2026년 AI 모델 대형화로 연산 장치와 메모리 간 속도 차이에서 오는 '메모리 월'이 반도체 업계의 핵심 과제로 부상했다. 해법으로는 여러 D램 다이를 수직 적층하고 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결하는 고대역폭메모리(HBM)가 주목받고 있으며, 기존 GDDR 대비 저장 밀도와 전력 효율이 크게 개선됐다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 대전(SEDEX) 2026 삼성전자 부스에서도 관련 기술이 소개되고 있다.