#앱솔릭스
미세공정 멈춘 반도체, 승부처는 '유리 한 장'으로 옮겼다
AI 패키징용 유리기판에 국내에서만 9000억원 넘는 투자가 몰렸다. 샘플 단계인 한국, 동맹을 맺은 대만, 뒤쫓는 중국의 2027년 양산 경쟁을 짚는다.
앱솔릭스·인텔, 차세대 AI 반도체용 유리 기판 상용화 속도
차세대 AI 반도체 소재가 기존 유기물에서 유리로 전환되고 있습니다. 이는 데이터센터 확장과 고성능 연산 수요 증가로 기존 유기물 기판의 열 변형 한계를 극복하기 위함입니다. 한국의 앱솔릭스와 인텔은 유리 기판 상업 생산과 도입을 위해 협력하고 있으며, 이는 칩 성능 및 에너지 효율 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.