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물리 AI, 제조업 혁신 이끈다

마이크로소프트와 엔비디아가 제조업 분야에 물리적 AI 도입을 추진한다. 엔비디아는 물리적 AI 인프라를 구축하고 마이크로소프트는 이를 지원하는 클라우드 및 데이터 플랫폼을 제공하여, 제조업의 생산성 향상을 목표로 한다.

AI 발전 이끄는 컴퓨팅 파워, 술레이만 "이제 시작"

술레이만이 AI 연구를 시작한 2010년 이후, 최첨단 AI 모델 훈련에 필요한 연산량은 1조 배 증가했습니다. 이는 엔비디아 칩의 성능 향상과 더불어, 에포크AI 분석에 따르면 소프트웨어 효율성이 8개월마다 절반으로 줄어드는 빠른 개선 덕분입니다.

앤트로픽은 아마존웹서비스(AWS), 애플, 구글, 마이크로소프트 등 주요 기술·보안 기업들과 사이버 보안 협력체 '프로젝트 글래스윙'을 구성하고, AI 모델 '미토스'의 프리뷰판을 우선 제공한다고 발표했습니다. 이는 해커의 악용을 막고 방어 측에 우위를 주기 위한 조치로, '미토스'는 사이버 보안 성능 평가에서 기존 최고 모델을 크게 상회하는 결과를 보였습니다.

AI 데이터 센터, 우주를 새로운 거점으로 삼는다

스페이스X는 최대 100만 개의 AI 데이터 센터를 지구 궤도에 배치하는 계획을 FCC에 신청했으며, 이는 AI 산업의 급증하는 전력 및 물 소비 문제 해결을 목표로 합니다. 구글과 스타클라우드 등 다른 기업들도 우주 컴퓨팅 인프라 구축에 나서고 있으며, 스페이스X의 스타십 같은 발사체 기술 발전으로 비용이 낮아지고 있습니다.

HBM 높이 규격 완화 논의…장비·메모리 업계 셈법 복잡

JEDEC는 HBM 높이 규격을 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이며, 이는 한미반도체 등 기존 TC 본더 업체에 유리할 수 있습니다. SK하이닉스 이강욱 부사장과 삼성전자는 20단 이상 고적층 HBM에 하이브리드 본딩이 필수적이라고 강조하며 관련 기술을 공개했습니다.

3.7조 규모 AI 칩, 중국 밀수출 혐의로 기소

미국 법무부가 슈퍼마이크로 공동창업자 등 3명을 고성능 GPU 서버 수십억 달러어치를 중국으로 밀수출한 혐의로 기소했습니다. 이들은 동남아 현지 법인을 거쳐 서버를 빼돌리고 서류를 위조했으며, 이는 미중 기술 패권 경쟁 심화 속에 터져 나왔습니다.

의료 혁신 앞당길 양자컴퓨팅 기술 경진대회 열린다

다음 주 500만 달러 상금의 국제 양자컴퓨터 대회가 열려, 복잡한 질병 기전 규명 기술 발굴을 목표로 한다. 옥스퍼드에 위치한 인플렉션 등 기술 기업들은 이번 경연을 통해 연구실 수준의 양자 기술이 실제 병원 적용 가능한지 검증하며, 젠슨 황은 실용화까지 15~30년 예상했다.

마이크론 2분기 매출·영업이익 시장 전망치 웃돌며 실적 호조

메모리 반도체 기업 마이크론은 2026회계연도 2분기에 시장 전망치를 웃도는 실적과 함께 6세대 HBM4 양산을 시작했다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 50% 점유율로 선두를 달리는 가운데, 삼성전자는 엔비디아에 HBM4 공급을 공식화했다. 최태원 SK그룹 회장은 2030년까지 메모리 공급 부족이 지속될 것이라고 밝혔다.

미국 물가 상승 우려 속 메모리 반도체주 홀로 강세

미국 연준은 3월 18일(현지시간) FOMC 회의에서 기준금리를 동결하고, 제롬 파월 의장은 인플레이션 우려를 언급하며 올해 미국 GDP 성장률 전망치를 상향했습니다. AI 투자 확대에 따른 메모리 반도체 업황 개선으로 마이크론테크놀로지 등 관련 종목이 상승했으나, 엔비디아 등 일부 기술주는 하락하며 엇갈린 흐름을 보였습니다.

AMD 리사 수 CEO 방한, 삼성전자와 AI 반도체 동맹 강화

AMD CEO 리사 수가 한국을 방문해 삼성전자, 네이버 경영진과 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 등 협력을 논의했습니다. 삼성전자는 AMD의 HBM4 우선 공급업체로 지정되었으며, 네이버와는 AI 인프라 구축 협력을 위한 양해각서를 체결했습니다.

현대차그룹·엔비디아, 자율주행 협력 강화…로보택시 확대

현대차그룹은 소프트웨어 중심 차량(SDV) 및 자율주행 시장 경쟁력 강화를 위해 엔비디아와 협력을 확대한다. 엔비디아의 '드라이브 하이페리온' 플랫폼을 활용해 레벨 2+ 양산차 기술과 레벨 4 로보택시 아키텍처를 구축하며, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 2026에서 AI 반도체를 자율주행의 핵심으로 강조했다.

삼성전자, 그로크 차세대 AI 칩 수주…파운드리 협력 확대

삼성 파운드리가 AI 반도체 기업 그로크의 Groq 3 LPU 칩 생산을 맡게 되었다. 이 칩은 삼성의 4나노 공정으로 생산되며, HBM 없이도 빠른 데이터 처리와 LLM 추론에 최적화된 성능을 제공한다. 이번 계약은 대만 TSMC 중심의 AI 칩 생산 시장 구도에 변화를 가져올 것으로 예상된다.