#왕타오

화웨이, 내년 AI칩 2종 연이어 출시한다

화웨이 왕타오 순환회장은 17일 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 AI 칩 어센드 960 시리즈 출시 계획을 발표했으며, 960DT는 내년 1분기, 960PR은 3분기에 나오고 기존 대비 성능 2배를 실현했다고 밝혔다. 화웨이는 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980을 잇달아 출시하는 연간 로드맵을 유지하며 컴퓨팅 시스템 전략으로 전환하고 있다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출통제로 엔비디아 칩 확보가 어려워진 상황에서 칩 다수 연결로 경쟁하려는 조치다.