#웨이퍼
한국이 싼데 왜 미국인가—SK하이닉스 계산식을 바꾼 25% 관세
SK하이닉스가 인텔 오하이오 팹 임대·합작을 검토 중이다. 25% 칩 관세와 보조금이 원가 대신 공장 입지를 정하는 구조로 바뀌었고, 한국은 54.3조 원 증설로 맞서고 있다.
AI 호황의 청구서는 도화지부터 오른다…12인치 웨이퍼값 40% 급등
12인치 웨이퍼 장기계약 가격이 내년 40% 넘게 오르고 TSMC는 파운드리 가격을 인상한다. AI 수요 폭증의 원가 충격이 PC 가격으로 넘어가는 과정과 한국 공급망의 취약점을 짚는다.
10조 달러 AI 붐, 돈은 정크본드로 걷었고 전기는 6개월 늦는다
미국의 AI 데이터센터 투자는 8년간 10조 달러 규모로 불었지만 자금은 역대 최대 정크본드로 조달되고 전력 공급은 6개월가량 지연되고 있다. 한국 메모리 업계의 특수도 이 판의 한복판에 서 있다.
CXMT가 11.95나노미터 D램 양산에 나섰다
중국 메모리 반도체 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 회로 간격 11.95나노미터의 D램 5세대 기술 플랫폼 양산을 시작했다고 20일 허페이에서 공개했다. 새 플랫폼은 4세대 대비 웨이퍼당 칩 생산량이 최소 50% 늘어 전력 효율과 원가 경쟁력이 개선됐으며, 이 기반의 24Gb LPDDR5X 제품 2종은 이미 중국 주요 스마트폰 업체의 플래그십 제품에 공급 중이다. 뤄샤오둥 부사장은 해당 공정 수준이 업계 최첨단 양산 공정과 대등하다고 밝혔다.
EUV 없이 3나노급 찍은 중국… 삼성 2위 마지노선 0.5%P
중국 과학원이 EUV 없이 DUV로 3나노급 성능의 GAA 트랜지스터를 구현했다. 같은 주 파운드리 점유율 삼성 5.9%·SMIC 5.4% — 2위 격차 0.5%P의 의미를 짚는다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
인텔 14A 공정, 2027년 월 6000장으로 시작해 2028년 4배 확대 전망
인텔 14A, 2027년 월 6000장 전망…18A 수율 80% 관측
빛과 전기를 한 패키지에 넣은 대만 5개사
빛과 전기의 결합에 쪼개진 패키징 공정…대만 5개사가 선점한 CPO 4단계 검사망
삼성 테일러팹, 2나노는 완판인데 문은 안 열렸다
테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
중국 반도체 수출 2배 급증의 착시…1880억 달러 Korea의 아래층은 비어간다
중국 반도체 수출 99% 급증의 상당 부분은 한국산 웨이퍼의 후공정 재수출과 현지 팹 물량이라는 한국은행 분석. HBM 우위 뒤에 레거시·소부장 아래층은 비어가는 이중 구조를 짚는다.
키옥시아 9세대 1Tb 낸드로 10세대급 성능 구현
키옥시아, 9세대 1Tb 낸드 출하… 10세대급 성능 구현