#최장석

삼성전자가 AMD 에픽 프로세서로 테스트 인프라를 고도화한다

삼성전자가 AMD의 차세대 에픽 임베디드 9006 프로세서를 자사 메모리·저장장치와 결합해 반도체 제조 테스트 인프라를 고도화한다. 결합 대상은 DDR5 RDIMM, MRDIMM, PCIe 6세대 기반 SSD 'PM1763', CXL 3.2 기반 메모리 모듈 'CMM-D MD310' 등이다. 이를 통해 고성능 메모리와 입출력 장치 검증에 필요한 연산 능력과 데이터 처리 속도를 크게 강화할 것으로 기대한다.