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코아시아세미, 국내 첫 3D IC 패키지 SoC 양산 시작

3D IC 구조의 예시. 코아시아세미(대표이사 신동수)가 국내 디자인서비스(DSP) 업계 중 처음으로 3D IC(3차원 집적회로) 패키지가 적용된 SoC의 양산에 돌입했다고 밝혔다. 코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 시작으로, 이번 양산까지 3D IC 패키지 분야에서 앞서 나가고 있음을 입증했다. 3D IC 패키지는 고객사 요구에 따른 커스터마이즈 설계 비중이 크고, 제조가 까다로워 양산 난이도가 높다. 개발을 진행하는 업체는 많지만 실제 양산까지 이어지기 어려운 이유다.