#프로세서
삼성전자가 AMD 에픽 프로세서로 테스트 인프라를 고도화한다
삼성전자가 AMD의 차세대 에픽 임베디드 9006 프로세서를 자사 메모리·저장장치와 결합해 반도체 제조 테스트 인프라를 고도화한다. 결합 대상은 DDR5 RDIMM, MRDIMM, PCIe 6세대 기반 SSD 'PM1763', CXL 3.2 기반 메모리 모듈 'CMM-D MD310' 등이다. 이를 통해 고성능 메모리와 입출력 장치 검증에 필요한 연산 능력과 데이터 처리 속도를 크게 강화할 것으로 기대한다.
미국이 문 열었는데 중국이 잠갔다…홍콩에 쌓인 H200 60만 개
미국이 H200 수출을 허가해도 중국이 수입 승인을 미루면서 60만 개가 홍콩에 쌓였다. 화웨이 점유율 급등과 한국 HBM 밀수까지, 칩 전쟁의 주도권이 넘어가는 흐름을 짚는다.
D램 삼국지…4F²에 걸린 한국의 5년
마이크론은 4F²를 '신화'라 불렀고 CXMT는 연내 서버용 D램 출시를 예고했다. 삼성·SK하이닉스의 정공법은 2027~2028년 양산 성패로 채점받는다.
갤럭시 S27 출시는 늦어도 2월이다
갤럭시 S27 출시일 늦어도 2월…기본·플러스는 개발 마무리, 프로·울트라는 부품 미정 2026-10-21 23:01
미국 2조7000억·IBM 13조5000억…양자 판돈의 자릿수가 다르다
미국 정부가 양자기업 9곳에 20억 달러를 걸고 IBM이 5년 100억 달러를 더했다. 중국은 기술 경로 세 개로 추격 중이다. 200조 원 R&D 계획에 이름만 올린 한국의 자릿수를 짚는다.
캠브리콘 없으면 딥시크도 없다
[中 거인의 공급망] ②국산 AI 칩 주축 '캠브리콘' 없으면 '딥시크'도 없다
엔비디아 95%→0%, 규제가 지켜준 건 화웨이였다
미국 수출통제 3년, 엔비디아의 중국 AI칩 점유율은 95%에서 0%로 떨어지고 화웨이가 역전했다. 이번 주 11개 칩 공개와 갈라지는 생태계에서 한국이 설 자리를 짚는다.
7년 늦게 접은 애플, 진짜 승부는 가격표가 아닌 칩에서
애플 첫 폴더블 '아이폰 듀오'가 329만원에 등장했다. 카운터포인트는 내년 폴더블 출하량 37% 증가를 전망한다. 칩 전략과 한국 부품 산업에 남는 함의를 짚는다.
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
세계 첫 LPDDR6폰 주인공이 중국 CXMT…삼성·SK 성역에 균열
중국 CXMT가 LPDDR6 양산을 발표하고 샤오미 폴더블에 세계 최초로 탑재한다. 사상 최대 실적 중인 삼성·SK하이닉스의 모바일 D램 성역에 균열이 생겼다.
AMD, AI 칩 스타트업 탈러스 인수
AMD가 추론용 칩을 개발하는 토론토 소재 스타트업 탈러스(Taalas)를 인수하는 계약을 체결했다. 6일(현지시간) CNBC에 따르면 AMD는 자사의 중앙처리장치(CPU)와 인스팅트 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 시스템을 포함해 탈러스의 칩과 기술을 자사 로드맵에 통합할 계획이라고 발표했다. 탈러스는 특정 AI 모델에 맞춰 하드웨어에 내장되는 맞춤형 칩을 생산하며, 2023년 설립 이후 총 2억1천900만 달러(한화 약 3천119억6천만 원)의 벤처 투자를 유치했다. 탈러스는 기존 그래픽 처리 장치(GPU)보다 수천 배 빠른 속도로 특정 모델의 출력을 생성할 수 있는 저렴한 칩을 제공한다고 주장한다.
AWS EC2 도커 컨테이너 배포 비용 절감법
AWS EC2에서 Docker를 활용하여 컨테이너를 배포하는 것은 **'AWS ECS(Elastic Container Service)'나 'EKS(Elastic Kubernetes Service)' 같은 관리형 서비스를 사용하는 것에 비해 초기 투자 비용을 획기적으로 줄이는 방법**입니다. 특히 스타트업이나 소규모 프로젝트, 개인 프로젝트에 매우 적합합니다. 최신 정보(2024년 기준)와 실용적인 팁을 포함하여 자세히 정리해 드리겠습니다. ---