#할라피뇨
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
오픈AI 자체 칩 '할라피뇰', 엔비디아 '블랙웰' 제치고 효율·속도 입증
오픈AI는 자체 개발한 AI 추론 칩 '할라피뇨'를 공개하고, 엔비디아 '블랙웰' 대비 와트당 처리량 1.5~1.9배, 지연시간 1.7~3.6배 우수한 성능을 보였다. 이 칩은 2026년부터 소규모 배치를 시작해 2027년 본격화할 계획이다.