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삼성전자, 3D 적층 트랜지스터 기술 공개
삼성전자가 업계 최초로 반도체 미세공정 한계를 극복할 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터 기술을 구현했다. 미국에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서 발표된 이 기술은 트랜지스터를 수직으로 쌓아 집적도를 2배 높이고 전력 효율과 성능을 크게 향상시킨다.
클라우드 서비스 IaaS PaaS SaaS 구축 활용 사례
## IaaS, PaaS, SaaS 클라우드 서비스 유형별 구축 및 활용 사례 상세 조사 ### 1. 배경: 클라우드 컴퓨팅 서비스 모델의 진화 클라우드 컴퓨팅은 인터넷을 통해 IT 자원(서버, 스토리지, 데이터베이스, 네트워킹, 소프트웨어, 분석, 인텔리전스 등)을 온디맨드 방식으로 제공하는 모델입니다. 이는 IT 인프라 관리 부담을 줄이고, 민첩성과 확장성을 높이며, 비용 효율성을 극대화하는 데 기여하며 현대 IT 환경의 필수 요소로 자리 잡았습니다.
양자 기술 육성 법안 국무회의 통과
정부가 양자 과학기술 및 산업 육성에 관한 법률 일부개정법률안을 국무회의에서 통과시켰습니다. 이번 개정으로 양자 기술 연구·산업 활용 지원, 국방 분야 적용 기반 마련, 보안 체계 구축 의무 등이 부여됩니다. 또한, 규제 개선 신청 근거 마련 및 공급망 취약점 진단, 국제 협력·표준화 사업 지원 근거도 신설되었습니다.
구글, AI 칩 TPU 외부 직접 판매 개시
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AI, 규모와 주권 확보 기술로 운영
기업들이 자체 데이터를 통제하며 인공지능(AI)을 더욱 발전시키고 신뢰도를 높이는 흐름이 나타나고 있습니다. 이는 AI 기술이 중요해지는 시대에 우리 데이터의 통제권을 지키는 것이 왜 중요한지를 보여줍니다.
AI 열풍 타고 21조 FC-BGA 시장… 삼성·LG, 첨단 기판 기술 경쟁
4년 내 21조원대로 커지는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장을 잡아라' AI(인공지능) 인기에 반도체 수요가 증가해 삼성전자와 SK하이닉스는 연일 주가 상승 전망이 나오고 있고 실적도 매 분기 신고가를 갈아치울 것으로 보인다.