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오픈AI 자체 칩 '할라피뇰', 엔비디아 '블랙웰' 제치고 효율·속도 입증
오픈AI는 자체 개발한 AI 추론 칩 '할라피뇨'를 공개하고, 엔비디아 '블랙웰' 대비 와트당 처리량 1.5~1.9배, 지연시간 1.7~3.6배 우수한 성능을 보였다. 이 칩은 2026년부터 소규모 배치를 시작해 2027년 본격화할 계획이다.
SK하이닉스, AI 시대 맞춰 메모리 역할 분담하는 '계층형 아키텍처' 공개
AI 에이전트 시대, 메모리도 계층화…SK하이닉스가 제시한 차세대 전략
한국 반도체의 두 얼굴…미중 칩 전쟁, 어디서 이기고 어디에 묶였나
AI 호황으로 사상 최대 HBM 특수를 누리면서도, VEU 박탈로 중국 공장은 '동결'된 한국 반도체. 엔비디아 H200 조건부 허용으로 새 국면에 접어든 미중 칩 전쟁 속 한국의 이중적 처지를 분석했다.
SK하이닉스, AI 시대 선두 AI 메모리 기술 선보여
SK하이닉스(000660)가 세계 주요 정보통신기술(ICT) 기업과 컴퓨터 부품 기업들이 한자리에 모이는 대형 전시회에서 'AI 웨이브'의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 전면에 내세우며 AI 메모리 리더십을 각인했다. SK하이닉스는 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 'COMPUTEX 2026'에 'At the core of the AI wave – Memory!'를 콘셉트로 참가했다.
삼성·SK하이닉스, 엔비디아 AI 칩용 HBM4 선점 경쟁
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 탑재될 HBM4 시장 선점을 놓고 경쟁 중이다. HBM4 출시 지연으로 HBM3E가 당분간 주력 메모리로 남을 전망이며, 양사는 안정적인 고수율 확보에 집중하고 있다.
삼성 차세대 AI 메모리 HBM4E 공개…젠슨 황 엔비디아 CEO '세계 최고' 극찬
GTC서 HBM4E 최초 공개한 삼성…젠슨 황 “세계 최고” 극찬 삼성 부스 직접 방문…“어메이징 HBM4” 파운드리와도 협업…“삼성에 정말 감사”