AIブーム、電子部品市場へ波及

人工知能（AI）半導体市場の成長が、関連電子部品メーカーの収益期待感を高めています。AI技術のための高性能チップ需要の増加は、メモリ半導体だけでなく、基板や微細部品（MLCC）にまで、電子部品産業全体に影響を及ぼしています。

AIサーバーの増加は、FC-BGAの面積拡大、メモリモジュール基板の需要増加、MLCC搭載量の増加など、サプライチェーン全体で連鎖的な需要増加を生み出しています。

サムスン電機はAIサーバー用MLCCとFC-BGAで、デドック電子はFC-BGAとメモリ基板の両方で、LGイノテックは高仕様基板の需要拡大で、それぞれ恩恵を受けています。

AI半導体への投資が続く限り、恩恵はチップ生産メーカーだけに留まらず、基板、MLCC、モジュール基板などのサプライチェーン全体に広がる可能性があります。