AI時代に対応し、メモリの役割分担を行う「階層型アーキテクチャ」を公開～SKハイニックス

単一のメモリでは限界に達しました。SKハイニックスは7日、高速のメモリから記憶容量まで、それぞれの強みに合わせてデータを処理する「階層型メモリ」戦略を公開しました。近年、AIが単なる学習を超え自ら思考する「AIエージェント」段階へと進化する中、急増するデータを効率的に処理するため、HBMとDRAM、NAND、SSDなどメモリ製品群を段階的に配置する技術を披露しました。

SKハイニックスは、階層型メモリの核心は個別製品の性能向上にとどまらず、それらを最適な位置に配置しデータ移動を最小化することにあると説明しました。特にこれを実現するための技術的手段として、次世代NANDソリューションであるHBF（High Bandwidth Flash）が新たなメモリ階層として紹介されました。

展示会場では、CXLベースのPooled Memory技術と、メモリに演算機能を追加したCMM-Axを活用し、AIエージェントが会話の文脈などのデータを効率的に保存・再利用する技術が実演されました。

またSKハイニックスは、エヌビディアの次世代AIアクセラレーター「Vera Rubin」と共にHBM4、HBM4E製品を展示し、ハードウェアとソフトウェアを同時に設計する「コデザイン」を通じて、顧客に最適なソリューションを提供する計画であることを確認しました。