コアジアセミ、国内初の3D ICパッケージSoC量産を開始

コアジアセミが、国内デザインサービス（DSP）業界で初めて3D ICパッケージSoCの量産を開始しました。今回の成果は、国内企業が高難易度の3Dパッケージング分野で実際の量産能力を証明したという点で大きな意味を持ちます。

コアジアセミは、1月に3D ICパッケージプロジェクトを開始して以来、今回の量産を通じて同分野における先進的な地位を再確認しました。3D ICパッケージは、工程難易度が非常に高いため、開発に参入した企業は多いものの、実際の量産に成功した事例は稀です。

3D ICパッケージは、チップに微細な穴を開けて電極で接続するシリコン貫通電極（TSV）技術などを活用し、DRAMやロジックSoCなど複数のチップを垂直に積層する方式です。従来の平面構造に比べてデータ移動効率に優れており、特に自ら判断し行動する人工知能であるエージェンティックAI（Agentic AI）の実装に有利です。