ディープシーク、AIチップ16万個をファーウェイに発注
ディープシーク（DeepSeek）がAIチップ16万個をファーウェイに発注したことが分かった。7日付ブルームバーグの報道によると、中国AI企業ディープシークは内モンゴル（内蒙古）に建設中のデータセンター向けに、ファーウェイの次世代AIアクセラレーター（AI演算を高速に処理するチップ）「アセンド（Ascend）950DT」を最低16万個搭載する計画と伝えられた。このチップは、学習を終えたAIモデルが回答を導き出す「推論」処理に主に使われる。
中国国内での国産AIチップ供給量の予測も出ている。JPモルガンは2日に発行したレポートで、中国産AIチップの供給量が今年の約210万個から2028年には約500万個に増加すると予測した。ファーウェイのアセンドチップの出荷量も2025年の約70万個から2028年には約160万個に増えると見込んでいる。寒武紀（Cambricon）など自国のAI半導体企業がそろって成長する中、供給元も多様化しているとレポートは分析した。
こうした中、中国の装置メーカーは事業領域そのものを広げている。中国最大の半導体製造装置メーカーNAURA（北方華創）は中間決算報告で、エッチング・成膜・熱処理など前工程にとどまっていた技術を、ハイブリッドボンディングやシリコン貫通電極（TSV）電気めっきといった先端パッケージング分野へと拡大していると明らかにした。エッチング装置で成長したAMECも同様の方向性を示した。3D NAND・3D DRAM向けの高アスペクト比エッチング技術を開発すると同時に、薄膜およびTSV関連装置を準備中であると明かし、今後5年間で自社の研究開発と合併・買収（M&A）を通じて、高度集積回路装置市場の60%以上、先端パッケージング装置市場の70%以上を製品群でカバーするという目標を掲げた。
先ごろ中国・無錫で開かれた「第14回半導体装置・材料および核心部品展（CSEAC 2026）」で、中国電子専用設備工業協会（CEPEA）は、中国半導体産業が「核心技術の突破」から「エコシステム構築」へと進んでいると分析した。核心技術の確保にとどまらず、装置・材料・部品を一通り備えた自国エコシステムの完成が次の目標だという。
