中国AIの追い上げの勢い、チップ不足の前で停止

中国AI産業がチップ不足に直面した。米国を急速に追い上げてきた中国AI産業が、AI開発に不可欠な半導体（チップ）の供給不足に直面しているのである。

中国政府は2030年までに基幹技術のボトルネックを解消する計画を発表した。イン・ホジュン（陰和俊）中国科学技術相は「集積回路などの基幹分野において、全サプライチェーンにわたる技術開発を推進し、イノベーション過程のあらゆる詰まりとボトルネックを解消する」と述べた。中国はAIや量子技術、脳コンピュータなどの分野で技術自立の範囲を広げ、2030年までに先端技術の主導権を確保する計画だ。

ファーウェイ（華為技術）は、次世代AIチップ「アセンド960」の発売を前倒しし、2029年まで毎年新たなAIチップを投入するというロードマップを示すなど、自社チップの自立に乗り出した。ファーウェイだけでなく、崑崙芯（クンルンシン）やキャンブリコン（寒武紀）など中国企業も、自社開発AIチップを大規模に連結して演算能力を高めている。

中国のAI演算需要は、自社チップ生産の増加スピードを上回る勢いで拡大している。これに加え、AIチップに必要な高帯域幅メモリー（HBM）の供給までも不足し、ファーウェイや中国のAIチップ企業が価格を引き上げる事態にまで至っている。