OpenAI、自社チップ生産を推進…サムスン電子やTSMCへの委託を検討

OpenAIが自社開発AI半導体の生産をサムスン電子と台湾TSMCに委託する方針を検討していることが27日（現地時間）、分かった。OpenAIの自社チップ開発はまだ初期段階にあると伝えられている。OpenAIは自社チップの設計を進めるなかで、サムスン電子やTSMCなどのファウンドリ（半導体受託生産）企業との協業の可能性が取り沙汰されてきた。自社チップには高帯域メモリー（HBM）が一体化して搭載される予定だ。契約締結の有無や具体的な生産時期、契約規模については、まだ公式には確認されていない。

OpenAIはこれまで、AIの学習と実行においてエヌビディアのグラフィックス処理装置（GPU）に大きく依存してきた。報道が伝わると、エヌビディアの株価が下落した。

こうした動きはOpenAIだけではない。マイクロソフトも自社クラウド向けAIチップを設計してきたとの報道があった。サム・アルトマンOpenAI最高経営責任者（CEO）は、以前から新たな半導体製造計画に関連して投資家を探していると伝えられていた。