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엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.

AI 데이터센터 전력망이 교류에서 직류로 바뀐다

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 공급 방식이 기존 교류(AC) 중심에서 고전압 직류(DC) 중심으로 바뀌기 시작했다. 차세대 AI 서버 한 개 랙이 사용하는 전력이 현재 약 200kW에서 1MW 이상으로 급증할 것으로 예상되면서 변압과 전력변환을 반복하는 기존 구조로는 전력 손실과 발열, 설비 공간 문제를 감당하기 어려워지고 있어서다. 글로벌 전력기기 업체 ABB가 엔비디아와 손잡고 800V 직류 전력망 구축에 나서면서 AI 데이터센터 경쟁이 GPU와 HBM을 넘어 '전기를 어떻게 서버까지 보내느냐'를 둘러싼 인프라 경쟁으로 확대되고 있다. [그래픽=구글 제미나이(Google Gemini) 활용 이미지] 

솔루엠, AI 데이터센터 위한 고전압 솔루션으로 성장 모색

인공지능(AI) 산업 확산으로 데이터센터 인프라 투자가 급증하는 가운데 솔루엠이 새로운 성장 기회를 맞고 있다는 평가가 나오고 있다. 기존 전원공급장치(PSU) 사업을 기반으로 고전압 전력 솔루션 시장 진출을 추진하면서 AI 데이터센터 공급망에 합류할 가능성이 커지고 있기 때문이다. 30일 DS투자증권에 따르면 솔루엠은 데이터센터 전력 아키텍처 변화에 대응해 신규 사업 영역을 확대하고 있다. 특히 고전압 직류(HVDC) 기반 전력 시스템 시장이 개화하면서 중장기 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 전망된다.