엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다

전력 사용량이 늘면서 냉각 시스템도 고도화되고 있다. 공랭만으로 고성능 GPU의 열을 처리하기 어려워지면서 냉각수로 열을 직접 식히는 액체냉각이 AI 서버의 핵심 설비로 자리 잡았다. 트렌드포스에 따르면 액체냉각 장비업체 아우라스는 주요 클라우드 사업자에 냉각판과 매니폴드를 공급하며 생산능력을 빠르게 키우고 있다. 부품업체 로테스도 빠른 연결·분리가 가능한 냉각 연결장치 출하를 늘리고 있다. 엔비디아 자체적으로도 전력 구조를 바꾸고 있다. 트렌드포스는 엔비디아가 베라 루빈 VR200 출시 단계부터 800볼트(V) 고전압 직류 전력 구조를 지원하고 이후 루빈 울트라부터 본격적인 대규모 적용에 나설 것으로 내다봤다. 전압을 높이면 같은 전력을 공급하는 데 필요한 전류가 줄어 전력 손실과 구리 사용량을 낮출 수 있다.

MLCC 탑재량도 두 배 수준으로 전력반도체와 함께 수동부품의 비중도 커진다. 적층세라믹커패시터(MLCC)는 전자회로의 전류를 안정적으로 조절하고 신호 간섭을 줄이는 역할을 하며, AI 서버는 높은 전압과 온도에서 장시간 가동되는 만큼 일반 서버보다 높은 용량과 신뢰성이 요구된다. 트렌드포스는 지난 5월 엔비디아 GB200 보드 한 장에 약 6500개의 MLCC가 사용되며 차세대 루빈 구조에서는 약 1만2000개까지 늘어날 것으로 분석했다.

AI 서버의 전력 사용량과 회로 복잡도가 높아지면서 전력반도체는 물론 MLCC, 전력 공급장치, 인쇄회로기판(PCB), 액체냉각 부품 등 주변 부품의 탑재량과 요구 성능이 함께 높아지는 구조가 뚜렷해지고 있다.

업계 관계자는 "AI 서버의 연산 성능이 높아질수록 전력을 얼마나 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 처리하느냐가 시스템 성능을 좌우하게 된다"며 "AI 투자 확대의 수혜가 GPU와 HBM에 머무르지 않고 전력반도체와 MLCC, 전력 공급장치, 액체냉각 등 서버 공급망 전반으로 확산하고 있다"고 말했다.