#나노
고려대가 금 나노입자로 바래지 않는 색을 냈다
이승우 고려대 KU-KIST융합대학원·융합에너지공학과 교수 연구팀(이하 연구팀)이 금 나노입자를 셀레늄으로 감싸 염료 없이도 더 선명한 색을 내는 안료를 개발했다고 고려대 측이 5일 밝혔다. 고려대에 따르면 연구팀은 나비 날개나 공작 깃털에서 볼 수 있는 ‘구조색’에 주목했다. 일반 염료는 빛에 오래 노출되면 분자가 분해되면서 색이 바랠 수 있지만, 구조색은 물질의 미세구조가 특정 파장의 빛을 반사해 나타나므로 염료 분자에 의존하지 않는다. 다만 한 가지 물질로 만든 기존 구조색 안료는 여러 파장에 걸쳐 반응하기 때문에 원하는 색을 선명하게 내기 어려웠다.
TSMC 72.5% vs 삼성 5.9%, '파운드리 2강'은 이제 통계에 없다
2분기 파운드리 점유율 TSMC 72.5%, 삼성 5.9%. 수율 60%로 양산 문턱에 선 삼성과 생산능력을 두 배 늘리는 TSMC, 그 틈에 중국 SMIC가 추격하는 구도를 짚는다.
D램 삼국지…4F²에 걸린 한국의 5년
마이크론은 4F²를 '신화'라 불렀고 CXMT는 연내 서버용 D램 출시를 예고했다. 삼성·SK하이닉스의 정공법은 2027~2028년 양산 성패로 채점받는다.
HBM 수요 쏠림에 성숙공정도 가격 인상
HBM 질주에 성숙공정 품귀…대만 파워칩 순익 4배 뛰자 가격 줄인상 예고
삼성 HBM에 TSMC 칩이 들어간다…엔비디아가 정한 새 규칙
엔비디아가 맞춤형 HBM 'NVHBM' 베이스다이에 TSMC 3나노를 지정했고 삼성전자는 이를 수용했다. 메모리 패권이 양산 능력에서 규격 주도권으로 옮겨 가는 국면이다.
실적 6분기 연속 최대 TSMC, 인텔의 마지막 카드까지 노린다
TSMC가 6분기 연속 사상 최대 실적을 낸 뒤 인텔의 선진 패키징 사업 진출을 공개 견제했다. 인텔 주가는 6% 안팎 급락했고, 패키징 전쟁의 바깥에 선 삼성전자의 산수를 짚는다.
삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다
반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.
삼성과 중국 CXMT의 D램 기술 격차는 최대 7년
중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 최근 차세대 서버용 D램 출시를 예고하면서 국내 메모리 반도체 업계를 위협할 것이란 우려가 커지는 가운데, 삼성전자와 CXMT의 D램 공정 기술 격차가 양산 시점을 기준으로 최대 7년에 달한다는 분석이 제기됐다. 15일 김동원 KB증권 리서치본부장은 보고서를 통해 “삼성전자와 CXMT의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달하는 것으로 판단된다”고 밝혔다. KB증권에 따르면, CXMT의 현 주력 공정인 1z(10나노급 3세대 미세공정)의 경우 삼성전자는 이미 2019년 9월 본격적인 양산을 시작했다고 한다.
EUV만 틀어막은 규제, DUV 343대로 뚫렸다
중국이 액침 DUV 343대를 비축하며 7나노 AI칩 자립 기반을 다했다. 네덜란드 건별 심사의 허점, 매치법 논쟁, 반도체가 47%를 차지한 한국 수출의 처지를 짚는다.
커지는 파운드리 시장, 삼성만 빠져나왔다
AI 수요로 글로벌 파운드리 시장은 사상 최대 호황인데 삼성전자 점유율은 5.9%까지 떨어졌다. TSMC와의 격차 66.6%포인트, 코앞까지 온 SMIC, 그리고 테슬라 AI6 계약이란 반격 카드의 의미를 짚는다.
미국이 막을수록 中은 만든다, 韓 장비는 15년째 제자리
중국은 침지식 DUV 343대를 비축하고 국산 장비를 만들기 시작했다. 같은 규제 동맹인 한국의 장비 국산화율은 15년째 20%대에 머물렀다.
엔비디아에 '두 배'라 쓴 삼성… 107조의 조건
삼성전자가 내년 HBM4 공급가 두 배 인상을 추진 중이다. 분기 영업이익 107조 원이라는 숫자의 이면과 이 희소성이 언제까지 유효한지 짚는다.