#나노
미세공정 멈춘 반도체, 승부처는 '유리 한 장'으로 옮겼다
AI 패키징용 유리기판에 국내에서만 9000억원 넘는 투자가 몰렸다. 샘플 단계인 한국, 동맹을 맺은 대만, 뒤쫓는 중국의 2027년 양산 경쟁을 짚는다.
CXMT가 11.95나노미터 D램 양산에 나섰다
중국 메모리 반도체 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 회로 간격 11.95나노미터의 D램 5세대 기술 플랫폼 양산을 시작했다고 20일 허페이에서 공개했다. 새 플랫폼은 4세대 대비 웨이퍼당 칩 생산량이 최소 50% 늘어 전력 효율과 원가 경쟁력이 개선됐으며, 이 기반의 24Gb LPDDR5X 제품 2종은 이미 중국 주요 스마트폰 업체의 플래그십 제품에 공급 중이다. 뤄샤오둥 부사장은 해당 공정 수준이 업계 최첨단 양산 공정과 대등하다고 밝혔다.
EUV 없이 3나노급 찍은 중국… 삼성 2위 마지노선 0.5%P
중국 과학원이 EUV 없이 DUV로 3나노급 성능의 GAA 트랜지스터를 구현했다. 같은 주 파운드리 점유율 삼성 5.9%·SMIC 5.4% — 2위 격차 0.5%P의 의미를 짚는다.
인텔 14A 공정, 2027년 월 6000장으로 시작해 2028년 4배 확대 전망
인텔 14A, 2027년 월 6000장 전망…18A 수율 80% 관측
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.
파운드리 1위와 격차 66%P…삼성이 만든 첫 균열의 정체
2026년 2분기 파운드리 점유율 TSMC 73% vs 삼성 7%. 그런데 삼성의 2나노 수율은 50~60%로 올랐고 테슬라 AI6 생산을 따냈다. 66%포인트 격차의 첫 균열인지, 일시적 반등인지 숫자로 짚는다.
다음 포털이 국산 AI 칩으로 돈다, 엔비디아 벽에 낸 첫 구멍
퓨리오사AI 국산 NPU '레니게이드'가 다음 AI 요약을 실제 구동한다. 전성비를 무기로 한 국산 칩의 상용화 실험과 남은 벽을 짚는다.
삼성 테일러팹, 2나노는 완판인데 문은 안 열렸다
테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.
7년 늦게 접은 애플, 진짜 승부는 가격표가 아닌 칩에서
애플 첫 폴더블 '아이폰 듀오'가 329만원에 등장했다. 카운터포인트는 내년 폴더블 출하량 37% 증가를 전망한다. 칩 전략과 한국 부품 산업에 남는 함의를 짚는다.
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
포스텍이 실리콘 배터리 수명 늘리는 도전재 냈다
POSTECH, 실리콘 배터리 수명 높이는 기능성 도전재 개발
희토류·장비 이중 족쇄 낀 한국 반도체
중국의 희토류 승인제와 미국의 장비 재심사 사이에서 한국 반도체 산업이 어떤 이중 노출을 겪고 있는지 데이터로 짚었다.