#나노
트럼프 정부, 중국 의존도 낮추는 30억달러 광업 프로젝트 가동
도널드 트럼프 미국 행정부가 중국에 대한 핵심광물 의존도를 낮추기 위해 30억달러(약 4조2000억원) 규모의 대형 광업 프로젝트를 가동한다. 희토류를 비롯해 배터리와 항공우주·방산, 반도체 등 첨단산업에 필요한 핵심광물의 채굴부터 제련·가공까지 미국과 우방국 중심으로 공급망을 재편하겠다는 것이다. 7일(현지 시각) 트럼프 대통령은 워싱턴DC 국무부 청사에서 광업 종사자들이 참석한 가운데 열린 회의에서 “우리 행정부는 30억달러 규모의 역사적인 광업 프로젝트를 발표한다”고 밝혔다.
美, 대중 반도체 빗장 풀었다… 웃는 건 한국 아니다
미국이 H20을 막았다가 H200 수출을 다시 연 사이 화웨이는 자체 AI칩 생산을 두 배로 늘렸고, 다음 통제 대상으로는 한국의 HBM이 거론된다.
일론 머스크 방한 가능성, 재계 관심 집중
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 방한 가능성을 둘러싼 재계의 관심이 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, LS그룹 등 국내 기업들이 테슬라의 자율주행 반도체와 메모리를 넘어 스페이스X의 위성통신, xAI의 데이터센터 전력망, 뉴럴링크의 뇌 이식용 칩까지 협력 접점을 넓히고 있어서다. 머스크가 이끄는 미래 사업 전반에서 한국 공급망의 비중이 커지면서 국내 주요 기업 경영진과 추가 협력을 논의할 수 있다는 관측도 나온다. 5일 업계에 따르면 머스크와 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러 규모의 파운드리 계약을 체결했다. 계약 기간은 2033년 말까지다. 머스크는 계약 체결 당시 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자가 공시한 계약 금액은 당시 환율 기준 약 22조8000억원으로, 삼성전자 파운드리 사업의 단일 고객 계약 가운데 최대 규모로 평가됐다.
희토류, 반도체 패권 전쟁의 새 방아쇠
중국이 미국의 반도체 수출통제 방식을 희토류에 그대로 적용하면서 한국이 공급망 '샌드위치 리스크'에 놓였다.
희토류·헬륨·칩, 한국은 이미 낀 몸이다
중국의 희토류·헬륨 수출통제와 미국의 엔비디아 칩 국경간 추적 조치 사이에서 한국 반도체 산업이 처한 공급망 딜레마를 데이터로 짚는다.
삼성전자 4나노 선단공정, HBM4 베이스 다이에 적용
삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용 차세대 HBM5는 2나노 추진
상용 설계 소프트웨어 없이 45나노 칩 설계… 中 문샷AI, 오픈소스로 도전
성숙 공정서 빗장 풀린 반도체 자율 설계… 상용 EDA 의존 구조 '균열' - 글로벌이코노믹
中 CXMT D램 8% 돌파, 韓 메모리 30년 아성 흔든다
중국 CXMT의 D램 점유율이 1년 새 3%에서 8%로 뛰었다. 규제는 살아있는데 성장은 멈추지 않는 역설 속, 한국 메모리 산업의 이원화 전략을 짚는다.
삼성 파운드리 1분기 점유율 2위… 증권가 분석 나와
이재용 삼성전자 회장(오른쪽)과 한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 파운드리사업부장(사장)이 지난 7일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 앨런&컴퍼니 선밸리 콘퍼런스에 참석하고 있다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC의 독주가 이어지는 가운데, 증권가 일각에서는 삼성전자의 파운드리를 주목해야 한다는 분석이 제기됐다. 10일 권명준 유안타증권 연구원은 ‘삼성 파운드리 관련 스몰캡 주목해야 할 시점’이란 제목의 보고서에서 “올 1분기 글로벌 파운드리 시장 1위는 TSMC(72.3%)다. 삼성전자 파운드리는 6.5%로 2위”라며 “지난해 1분기는 TSMC 67.6%, 삼성전자 7.7%였다. 전년 대비 삼성전자 파운드리는 1.2%하락했다”고 밝혔다.
앤트로픽, 삼성전자와 AI 칩 생산 협력 논의
AI 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 삼성전자와 AI 칩 생산을 논의 중인 것으로 나타났습니다. 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업을 시작했으며, 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 보도되었습니다.
IBM, 1나노미터 이하 AI 칩 기술 선보여
IBM이 0.7나노미터급 AI 칩 기술을 공개하며 차세대 반도체 경쟁에 본격 나섰다. 이 기술은 트랜지스터를 3차원으로 쌓아 칩 성능을 높이고 전력 소비를 줄이며, 5년 내 양산을 목표로 한다.
IBM, 칩 성능 높여 10년 더 발전시킬 기술 공개
IBM이 '무어의 법칙'을 10년 더 이어갈 새 칩 기술을 공개했습니다.