#루빈 울트라

엔비디아 차세대 AI 칩 루빈 울트라 HBM4 탑재 시험

192·256GB 시제품 시험…HBM4E 대신 HBM4 적용 제품도 테스트 현행 '베라 루빈'보다 용량 적어…가격 낮아질 가능성 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 6일 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 발언하고 있는 모습.