#삼성전자의

190조 벌어들인 한국 반도체, 주가는 왜 떨어지나

삼성전자·SK하이닉스의 3분기 영업이익 합산 190조원 돌파, 그러나 삼성 주가는 4.13% 하락했다. 메모리 초호황의 규모, 정점 우려, 반도체 편중 심화를 짚는다.

삼성전자·SK하이닉스, AI반도체에 210조원 투자

삼성전자·SK하이닉스, AI반도체 호황에 합계 최대 210조원 규모 투자 - HBM 수급 확대 대응 위한 설비투자 확대, 새로운 성장 기회 모색

SK하이닉스 3분기 영업이익 83조 원…사상 최대 실적

SK하이닉스가 3분기 영업이익 83조 3천억 원으로 사상 최대 실적을 기록했다. HBM4와 DDR5 등 메모리 반도체 판매 증가가 견인차였으며, 곽노정 대표는 고객 신뢰 기반의 장기 계약으로 수익성이 안정화됐다고 밝혔다. 회사는 올해 100조 원 규모 주주 환원을 추진하고 있으며, 같은 날 삼성전자도 최대 110조 원의 주주 환원 계획을 발표했다.

분기 영업익 185조의 역설…호황이 드러낸 균열

삼성전자·SK하이닉스 3분기 합산 영업이익이 사상 첫 180조 원대에 오른다. 기록적 실적 이면의 점유율 경쟁 재점화와 메모리 편중 리스크를 짚는다.

D램 삼국지…4F²에 걸린 한국의 5년

마이크론은 4F²를 '신화'라 불렀고 CXMT는 연내 서버용 D램 출시를 예고했다. 삼성·SK하이닉스의 정공법은 2027~2028년 양산 성패로 채점받는다.

화웨이는 '역전'이라 말하고, IDC는 '6%p 차'라 답한다

화웨이는 중국 AI칩 시장에서 엔비디아를 넘어섰다 선언했지만 IDC 집계는 34% 대 28%, 아직 6%포인트 차다. HBM이 발목을 잡은 중국 자급화와 그 사이에서 HBM은 팔고 파운드리는 밀리는 한국의 계산을 짚는다.

갤럭시 S27 출시는 늦어도 2월이다

갤럭시 S27 출시일 늦어도 2월…기본·플러스는 개발 마무리, 프로·울트라는 부품 미정 2026-10-21 23:01

실적 6분기 연속 최대 TSMC, 인텔의 마지막 카드까지 노린다

TSMC가 6분기 연속 사상 최대 실적을 낸 뒤 인텔의 선진 패키징 사업 진출을 공개 견제했다. 인텔 주가는 6% 안팎 급락했고, 패키징 전쟁의 바깥에 선 삼성전자의 산수를 짚는다.

세계 최초 삼성 vs 물량 70% SK하이닉스, HBM4의 새 적은 CXMT다

삼성전자는 세계 최초 상용 HBM4 출하를, SK하이닉스는 엔비디아 물량 70%를 가져갔다. 그러나 중국 CXMT의 기술 진전 발표 하루 만에 주가가 3~4%씩 흔들렸다.

HBM4 값 세 배 협상…값 매기는 쪽이 바뀌었다

삼성전자가 내년 HBM4 공급가를 최대 3배 올리는 협상에 들어갔다. D램 값 급등이 협상력을 바꿨고, 엔비디아의 탑재량 축소설은 반론에 부딪혔다.

커지는 파운드리 시장, 삼성만 빠져나왔다

AI 수요로 글로벌 파운드리 시장은 사상 최대 호황인데 삼성전자 점유율은 5.9%까지 떨어졌다. TSMC와의 격차 66.6%포인트, 코앞까지 온 SMIC, 그리고 테슬라 AI6 계약이란 반격 카드의 의미를 짚는다.

코스피 지수는 7일 전거래일 대비 1.98% 하락한 6,803.90으로 마감했다. 외국인과 기관이 각각 2조 6,087억 원, 6,684억 원을 순매도한 가운데 LG전자 실적 부진이 삼성전자 3분기 잠정 실적 발표를 앞둔 투자심리를 위축시켰다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 1.29%, 2.82% 하락하는 등 대형주가 약세를 보인 반면 의료·정밀기기와 오락·문화 업종은 상승했다.