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인텔-구글, AI 칩 개발 협력 본격화

인텔과 구글은 AI 연산용 CPU 칩을 공동 개발하기로 했다. 양사는 AI 모델 배포 단계의 고강도 작업을 처리하기 위해 인텔 제온 프로세서를 활용하며, 맞춤형 IPU 공동 개발을 확대해 효율성을 높일 계획이다.

주요 그룹 AI 전환 경쟁 본격화

LG그룹 구광모 회장은 실리콘밸리에서 AI 및 로봇 분야 기업들과 만나 협력을 논의했으며, 포스코그룹은 로봇 자동화 기업 브릴스에 70억 원을 투자하며 제조 현장 혁신에 나섰다. 양 그룹은 AI와 로봇 기술 협력을 통해 지능형 공장 구축 및 사업화 성과 확보에 집중하고 있다.

AI, 가상 대중으로 여론·미래 예측

인공지능 페르소나를 활용해 여론과 소비자 행동을 예측하는 기술 시장이 성장하고 있으며, 중국 궈항장의 '미로피시' 서비스가 개발자 커뮤니티에서 주목받았습니다. 미국 '아루', 국내 스타트업 '인텔리시아' 등은 가상 소비자를 생성해 신제품 반응을 예측하는 서비스를 상용화했으며, 스탠퍼드대 박준성 박사의 연구 기반 플랫폼 '시밀리'도 창업되었습니다.

LG AI 엑사원, 멀티모달 확장 역량 입증

LG AI연구원이 멀티모달 AI 모델 '엑사원 4.5'를 공개하고, 정부 '독파모' 사업에서 2360억 파라미터 LLM 'K-엑사원'을 개발했다. '엑사원 4.5'는 산업 현장 문서 이해와 다국어 지원에 강점을 보이며, 'K-엑사원'은 향후 이미지, 음성, 영상까지 이해하는 멀티모달 AI로 확장될 계획이다.

AI 에이전트, 기업의 디지털 경계를 지킨다

애실론과 트라이브 로직이 '물리적 인공지능' 기반 기업 경계 보안 시스템을 선보였습니다. 이 시스템은 로봇이 촬영한 영상을 AI가 분석하여 이상 상황을 감지하고 담당자에게 알림 및 자동 대응 워크플로를 생성합니다.

인텔 CEO, 머스크와 제조 방식 혁신 논의

인텔은 일론 머스크의 스페이스X, xAI, 테슬라와 협력해 AI·로봇·우주 데이터센터 칩 생산을 위한 테라팹 프로젝트의 실리콘 팹 기술을 리팩토링한다. 텍사스주 오스틴에 건설될 테라팹은 칩 성능과 신뢰성을 높여 반도체 제조 방식에 변화를 가져올 것으로 기대된다.

중동 리스크 장기화, 해운업계 원가 부담 가중

중동 지정학적 리스크 장기화로 해운업계의 원가 부담이 가중되며, 싱가포르 선박유 가격 급등으로 유류비 비중이 31.1%까지 상승했습니다. 호르무즈 해협 인근 전쟁 위험 보험료도 5%까지 치솟았으나, 장기 계약 구조로 인해 비용을 운임에 즉시 전가하기 어려운 상황입니다.

미국 물가 상승 우려 속 메모리 반도체주 홀로 강세

미국 연준은 3월 18일(현지시간) FOMC 회의에서 기준금리를 동결하고, 제롬 파월 의장은 인플레이션 우려를 언급하며 올해 미국 GDP 성장률 전망치를 상향했습니다. AI 투자 확대에 따른 메모리 반도체 업황 개선으로 마이크론테크놀로지 등 관련 종목이 상승했으나, 엔비디아 등 일부 기술주는 하락하며 엇갈린 흐름을 보였습니다.

SK인텔릭스 나무엑스, 사용자 스스로 따라가는 기능 추가

SK인텔릭스가 웰니스 로봇 '나무엑스'에 사용자를 자동으로 따라가는 '팔로우 미' 기능, 오염원 관리 '에어 쉴드', 생체 이상 감지 알림 '푸시 기능' 등 사용자 중심 신기능을 무선 업데이트로 추가했다. 이를 통해 사용자는 공기질 관리, 바이탈 사인 체크 등 웰니스 서비스를 더욱 편리하게 이용할 수 있게 되었다.

북한 연계 해킹 조직 코니는 '북한 인권 강사 위촉 안내'로 위장한 스피어피싱 이메일을 이용해 악성코드를 유포하고, 탈취한 메신저 계정 정보를 이용해 지인에게 재유포하는 다단계 공격을 진행하고 있습니다. 지니언스시큐리티 센터는 이러한 공격이 메신저 세션 정보 탈취 후 해외 접속 표시 없이 이루어져 탐지가 어렵다고 분석하며, 엔드포인트 탐지 및 대응(EDR) 강화 등을 대응책으로 제언했습니다.

LG전자, AI·로봇·냉난방공조에 4조 원 투자

LG전자는 올해 시설 및 R&D에 전년 대비 28.2% 증가한 4조 453억 원을 투자해 수익성 악화에 따른 체질 개선을 추진한다. 회사는 AI, 로봇, HVAC 분야 투자를 확대하고 류재철 HS사업본부장의 '제로 레이버 홈' 비전 실현을 목표로 하고 있다.

앱솔릭스·인텔, 차세대 AI 반도체용 유리 기판 상용화 속도

차세대 AI 반도체 소재가 기존 유기물에서 유리로 전환되고 있습니다. 이는 데이터센터 확장과 고성능 연산 수요 증가로 기존 유기물 기판의 열 변형 한계를 극복하기 위함입니다. 한국의 앱솔릭스와 인텔은 유리 기판 상업 생산과 도입을 위해 협력하고 있으며, 이는 칩 성능 및 에너지 효율 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.

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