#집적도
IBM, 1나노미터 이하 AI 칩 기술 선보여
IBM이 0.7나노미터급 AI 칩 기술을 공개하며 차세대 반도체 경쟁에 본격 나섰다. 이 기술은 트랜지스터를 3차원으로 쌓아 칩 성능을 높이고 전력 소비를 줄이며, 5년 내 양산을 목표로 한다.
IBM, 칩 성능 높여 10년 더 발전시킬 기술 공개
IBM이 '무어의 법칙'을 10년 더 이어갈 새 칩 기술을 공개했습니다.
삼성전자, 3D 적층 트랜지스터 기술 공개
삼성전자가 업계 최초로 반도체 미세공정 한계를 극복할 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터 기술을 구현했다. 미국에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서 발표된 이 기술은 트랜지스터를 수직으로 쌓아 집적도를 2배 높이고 전력 효율과 성능을 크게 향상시킨다.
글리세롤, 반도체 소재 핵심 원료로 전환하는 기술 개발
바이오디젤 생산 과정에서 발생하는 부산물인 글리세롤이 반도체 공정용 고부가 화학소재 원료로 전환될 수 있는 기술이 개발되면서, 저가 바이오 부산물의 첨단 산업 소재화 가능성에 업계 관심이 커지고 있다. 특히 글리세롤을 활용해 생산된 포름산염이 반도체 CMP(화학적 기계 연마) 이후 세정 공정에서 사용되는 기능성 화학약품 원료로 활용될 수 있다는 점에서 관련 밸류체인 확장 기대가 제기된다.
AI 열풍 타고 21조 FC-BGA 시장… 삼성·LG, 첨단 기판 기술 경쟁
4년 내 21조원대로 커지는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장을 잡아라' AI(인공지능) 인기에 반도체 수요가 증가해 삼성전자와 SK하이닉스는 연일 주가 상승 전망이 나오고 있고 실적도 매 분기 신고가를 갈아치울 것으로 보인다.
무어의 법칙 60년 만에 마침표
반도체 무어의 법칙 한계에 직면하여, 미국은 양자, 뉴로모픽, 가역 컴퓨팅에 국가 역량을 집중하고 있다. 한국은 메모리 반도체 강국이나 아키텍처 주권이 취약해, 최민성 회장은 PIM 기술 고도화와 차세대 컴퓨팅 기술 결합을 해결 과제로 제시했다.