#차세대 반도체
삼성전기, 유리기판 핵심 소재 합작법인 설립
삼성전기 유리기판. 삼성전기가 차세대 반도체 패키지용 유리기판 핵심 소재 공급망을 합작법인 설립으로 확보한다. 삼성전기는 유리기판 핵심 소재인 글라스 코어 제조·판매를 위한 합작법인 ‘글라셈’ 주식 6382만주를 3191억원에 취득한다고 2일 공시했다.
미국 증시 1년 수익률 최상위 5개 종목 분석
2026.07.02 기준 미국증시 1년 수익률 TOP
IBM, 1나노미터 이하 AI 칩 기술 선보여
IBM이 0.7나노미터급 AI 칩 기술을 공개하며 차세대 반도체 경쟁에 본격 나섰다. 이 기술은 트랜지스터를 3차원으로 쌓아 칩 성능을 높이고 전력 소비를 줄이며, 5년 내 양산을 목표로 한다.
리노공업 주가 하락세 투자 가치 분석
## 리노공업 주가 하락세, 단기 반등 가능성과 장기적 투자 가치 분석 ### 목차 1. **배경: 리노공업(주) 개요 및 최근 주가 동향**
최기영 반도체공학회장, K반도체 위기 속 '쓴소리'
최기영 반도체공학회장은 K반도체 산업이 AI 수요로 메모리는 성장하지만 시스템 반도체 발전이 더뎌 위기와 기회가 교차한다고 진단했다. 그는 차세대 반도체가 메모리와 프로세서 융합으로 진화하므로 설계 및 소프트웨어 역량 강화와 장기적 생태계 조성이 시급하며, 이를 위해 정부의 수요 창출 역할과 '연속성'이 중요하다고 강조했다.
AI 반도체 예산 대폭 축소되나 업계 우려
기재부 검토 과정서 감액안 부상…5월말 공고 나올 듯 업계 "AI 반도체 육성 시기…예산 축소 땐 경쟁력 타격" 당초 1조원 규모의 예산으로 추진되던 산업통상부(산업부)의 'K-온디바이스(기기 내장형) 인공지능(AI) 반도체 기술개발 사업'의 규모가 크게 축소될 가능성이 제기면서 업계 우려가 커지고 있다. 이 사업은 현대자동차, LG전자 등 제조 수요기업과 반도체 설계업체(팹리스)를 연계해 온디바이스 AI 반도체 산업을 육성하자는 취지로 만들어졌다.
AI 열풍 타고 21조 FC-BGA 시장… 삼성·LG, 첨단 기판 기술 경쟁
4년 내 21조원대로 커지는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장을 잡아라' AI(인공지능) 인기에 반도체 수요가 증가해 삼성전자와 SK하이닉스는 연일 주가 상승 전망이 나오고 있고 실적도 매 분기 신고가를 갈아치울 것으로 보인다.
두산, SK실트론 인수 계약 임박
두산이 전기차용 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 생산 기업 SK실트론 인수를 눈앞에 두고 본 계약 체결을 준비하고 있다. 한편, LG디스플레이는 OLED 패널 및 AI 사업 성과를 바탕으로 1분기 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 기록했다.
삼성전자, 반도체 생산 핵심 장비 70대 확보
삼성전자는 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 20여 대를 포함해 10조 원 이상 규모의 차세대 반도체 장비를 발주, 평택 P5 클린룸에 투입해 HBM4 생산능력을 확대합니다. 더불어 AI 데이터센터 수요 급증으로 LS파워솔루션은 미국과, 일진전기는 캐나다와 각각 변압기 공급 계약을 맺으며 북미 시장에서 2200억 원 이상을 수주했습니다.
앱솔릭스·인텔, 차세대 AI 반도체용 유리 기판 상용화 속도
차세대 AI 반도체 소재가 기존 유기물에서 유리로 전환되고 있습니다. 이는 데이터센터 확장과 고성능 연산 수요 증가로 기존 유기물 기판의 열 변형 한계를 극복하기 위함입니다. 한국의 앱솔릭스와 인텔은 유리 기판 상업 생산과 도입을 위해 협력하고 있으며, 이는 칩 성능 및 에너지 효율 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.