#카운터포인트리서치
CXMT가 11.95나노미터 D램 양산에 나섰다
중국 메모리 반도체 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 회로 간격 11.95나노미터의 D램 5세대 기술 플랫폼 양산을 시작했다고 20일 허페이에서 공개했다. 새 플랫폼은 4세대 대비 웨이퍼당 칩 생산량이 최소 50% 늘어 전력 효율과 원가 경쟁력이 개선됐으며, 이 기반의 24Gb LPDDR5X 제품 2종은 이미 중국 주요 스마트폰 업체의 플래그십 제품에 공급 중이다. 뤄샤오둥 부사장은 해당 공정 수준이 업계 최첨단 양산 공정과 대등하다고 밝혔다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
HBM 독주 이어지지만 차세대 기술 경쟁 이미 시작
HBM 독주 계속된다 인텔·오픈AI "CXL, HBM 대체 어려워" 삼성 zHBM·하닉 PIM…차세대기술 경쟁
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.
7년 늦게 접은 애플, 진짜 승부는 가격표가 아닌 칩에서
애플 첫 폴더블 '아이폰 듀오'가 329만원에 등장했다. 카운터포인트는 내년 폴더블 출하량 37% 증가를 전망한다. 칩 전략과 한국 부품 산업에 남는 함의를 짚는다.
루빈 원가 62%가 메모리다…AI 판돈은 벌써 한국 장부로 넘어왔다
UBS 분석으로 엔비디아 베라 루빈 수퍼칩 원가의 62%(2만4297달러)가 메모리다. 빅테크 자체칩까지 HBM 수요에 가세하며 SK하이닉스·삼성전자의 협상력이 커졌지만, 증설과 가격 조정 리스크도 함께 커진다.
수출 1조 달러 코앞인데 찜찜한 이유, 절반이 반도체다
8월 수출 68.7% 증가, 반도체 비중 47%로 사상 최대. KDI 전망 3.2% 성장의 절반 이상이 반도체에서 나오는 구조적 편중을 데이터로 짚는다.
삼성전자 8세대 도전하는 애플, 첫 폴더블 아이폰 9일 공개
애플이 9일 첫 폴더블 아이폰을 공개하며 삼성전자의 갤럭시 Z 시리즈와 직접 경쟁에 나선다. 신제품은 책처럼 좌우로 펼치는 폴드형으로 약 5.3~5.5인치 외부 화면과 7.6~7.8인치 내부 화면을 갖추며 가격은 2000~2500달러 수준이다. 삼성은 8세대 기술 축적을 바탕으로 프리미엄 시장에서 애플과 대결을 펼친다.
중국의 H200 숨통, K-반도체엔 양날의 칼
중국이 엔비디아 H200 반입을 일부 허용하며 SK하이닉스·삼성전자 매출 기대가 커졌지만, 승인권은 여전히 베이징과 워싱턴 두 정부의 손에 있다.
中 YMTC, 日 키옥시아 제치고 낸드플래시 3위…삼전 넘볼 듯
중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 지난 1분기 낸드플래시 시장 점유율 기준으로 업계 최초로 세계 3위에 올랐으며, 중국 정부의 지원을 받아 신규 공장 건설을 통해 생산능력을 늘리고 있다. YMTC는 하이브리드 본딩 기술 분야에서 특허 보유 건수 삼성전자보다 많으며, 이를 바탕으로 시장 지배력을 강화하고 있다.
갤럭시 Z 폴드8, 젊은 여성 소비자들 중심으로 인기 상승
갤럭시 Z 폴드8이 전작을 능가하는 사전 판매 성적을 기록하며 젊은 층과 여성 소비자까지 사로잡고 있습니다. 넓어진 화면과 개선된 휴대성을 갖춘 폼팩터 변화가 흥행 요인으로 분석되며, 일본에서도 일부 모델이 품절되는 등 좋은 반응을 얻었습니다. 삼성전자는 폴드8의 성공을 바탕으로 폴더블폰을 대중화하는 데 집중할 계획입니다.
소버린 AI, 엔비디아 칩 92% 의존…국가별 AI 경쟁 '넘어야 할 산'
전 세계적으로 데이터 주권 확보를 위한 '소버린 AI' 구축 노력이 진행 중이지만, AI 칩 분야는 엔비디아에 대한 의존도가 92.4%로 매우 높은 것으로 나타났습니다. 한국 업계는 AI 스타트업 모레와 업스테이지가 AMD 반도체를 활용하고, 리벨리온은 SK텔레콤과 협력하여 엔비디아 의존도 낮추기에 나서고 있습니다.