#트랜지스터
IBM, 1나노미터 이하 AI 칩 기술 선보여
IBM이 0.7나노미터급 AI 칩 기술을 공개하며 차세대 반도체 경쟁에 본격 나섰다. 이 기술은 트랜지스터를 3차원으로 쌓아 칩 성능을 높이고 전력 소비를 줄이며, 5년 내 양산을 목표로 한다.
IBM, 칩 성능 높여 10년 더 발전시킬 기술 공개
IBM이 '무어의 법칙'을 10년 더 이어갈 새 칩 기술을 공개했습니다.
4천억 반도체 장비, 초미세 회로 구현 이끈다
The $400 million machine powering the future of chipmaking You need to enable JavaScript to view this site. Skip to Content
삼성전자, 3D 적층 트랜지스터 기술 공개
삼성전자가 업계 최초로 반도체 미세공정 한계를 극복할 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터 기술을 구현했다. 미국에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서 발표된 이 기술은 트랜지스터를 수직으로 쌓아 집적도를 2배 높이고 전력 효율과 성능을 크게 향상시킨다.
무어의 법칙 60년 만에 마침표
반도체 무어의 법칙 한계에 직면하여, 미국은 양자, 뉴로모픽, 가역 컴퓨팅에 국가 역량을 집중하고 있다. 한국은 메모리 반도체 강국이나 아키텍처 주권이 취약해, 최민성 회장은 PIM 기술 고도화와 차세대 컴퓨팅 기술 결합을 해결 과제로 제시했다.
삼성전자, 그로크 차세대 AI 칩 수주…파운드리 협력 확대
삼성 파운드리가 AI 반도체 기업 그로크의 Groq 3 LPU 칩 생산을 맡게 되었다. 이 칩은 삼성의 4나노 공정으로 생산되며, HBM 없이도 빠른 데이터 처리와 LLM 추론에 최적화된 성능을 제공한다. 이번 계약은 대만 TSMC 중심의 AI 칩 생산 시장 구도에 변화를 가져올 것으로 예상된다.