#패키징
미세공정 멈춘 반도체, 승부처는 '유리 한 장'으로 옮겼다
AI 패키징용 유리기판에 국내에서만 9000억원 넘는 투자가 몰렸다. 샘플 단계인 한국, 동맹을 맺은 대만, 뒤쫓는 중국의 2027년 양산 경쟁을 짚는다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.
파운드리 1위와 격차 66%P…삼성이 만든 첫 균열의 정체
2026년 2분기 파운드리 점유율 TSMC 73% vs 삼성 7%. 그런데 삼성의 2나노 수율은 50~60%로 올랐고 테슬라 AI6 생산을 따냈다. 66%포인트 격차의 첫 균열인지, 일시적 반등인지 숫자로 짚는다.
빛과 전기를 한 패키지에 넣은 대만 5개사
빛과 전기의 결합에 쪼개진 패키징 공정…대만 5개사가 선점한 CPO 4단계 검사망
엔비디아 독점을 깨는 건 규제가 아니라 고객이었다
브로드컴 분기 매출 86% 증가가 보여주듯 AI 칩 시장은 빅테크 자체 칩(ASIC)으로 분화 중이다. 한국은 메모리·파운드리로는 연결됐지만 칩 설계와 서비스 층위는 비어 있다.
오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다
오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.
오픈AI CPU 공급난 잡은 건 젠슨 황의 '베라'였다
오픈AI가 깨운 'CPU 쇼티지'… 젠슨 황 '베라' 큰 그림 통했나 오픈AI가 깨운 'CPU 쇼티지'… 젠슨 황 '베라' 큰 그림 통했나
딥시크가 AI칩 16만개를 화웨이에 주문했다
장비부터 AI칩까지…중국 반도체, '자체 공급망' 확대 "딥시크, 화웨이에 칩 16만개 주문" 나우라·AMEC 등 포트폴리오 확대
중국 반도체 수출 2배 급증의 착시…1880억 달러 Korea의 아래층은 비어간다
중국 반도체 수출 99% 급증의 상당 부분은 한국산 웨이퍼의 후공정 재수출과 현지 팹 물량이라는 한국은행 분석. HBM 우위 뒤에 레거시·소부장 아래층은 비어가는 이중 구조를 짚는다.
엔비디아·SK하이닉스 호재에도 마이크론만 침묵한다
엔비디아·SK하이닉스 호재에도 마이크론 주가 '무반응'
HBM 세계 1·2위는 한국인데, 결정권은 없다
SK하이닉스·삼성전자가 세계 HBM 시장 70% 이상을 점유하지만, 엔비디아 한 곳의 스펙 변경 요청에 생산 계획이 흔들리는 구조적 종속을 데이터로 짚었다.