#패키징
실적 6분기 연속 최대 TSMC, 인텔의 마지막 카드까지 노린다
TSMC가 6분기 연속 사상 최대 실적을 낸 뒤 인텔의 선진 패키징 사업 진출을 공개 견제했다. 인텔 주가는 6% 안팎 급락했고, 패키징 전쟁의 바깥에 선 삼성전자의 산수를 짚는다.
삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다
반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.
100조 벌어도 6.5%, 삼성 실적 뒤에 숨은 파운드리의 벽
삼성전자 3분기 영업이익 107.4조원은 글로벌 빅테크 최초의 분기 100조다. 그러나 파운드리 점유율은 6.5%까지 떨어졌다. AI 붐의 판돈이 흐르는 방향과 한국의 몫을 숫자로 짚는다.
중국 반도체 장비 3대 중 1대가 이미 '차이나산'이다
미국 수출 규제 속에 중국 반도체 장비 국산화율은 1년 만에 25%에서 35%로 뛰었고 신규 증설엔 국산 50% 의무화까지 시행됐다. SEMI 데이터로 보는 규제의 역설과 한국 소부장의 처지.
한국이 싼데 왜 미국인가—SK하이닉스 계산식을 바꾼 25% 관세
SK하이닉스가 인텔 오하이오 팹 임대·합작을 검토 중이다. 25% 칩 관세와 보조금이 원가 대신 공장 입지를 정하는 구조로 바뀌었고, 한국은 54.3조 원 증설로 맞서고 있다.
AI 호황의 청구서는 도화지부터 오른다…12인치 웨이퍼값 40% 급등
12인치 웨이퍼 장기계약 가격이 내년 40% 넘게 오르고 TSMC는 파운드리 가격을 인상한다. AI 수요 폭증의 원가 충격이 PC 가격으로 넘어가는 과정과 한국 공급망의 취약점을 짚는다.
55년 만의 유상증자 나온 인텔, 1000억 달러가 몰린 진짜 이유
인텔이 상장 55년 만의 유상증자로 200억 달러를 걷었다. 미국 정부의 89억 달러가 아니라 애플 협력 소식에 반응한 시장 청약 1000억 달러가 그를 살렸다는 분석과 삼성 파운드리에 남긴 과제를 짚는다.
유리기판서 중국이 카드 열었다…한국 주자는 SKC 하나
BOE가 종횡비 15:1 유리 코어 기판을 공개하고 양산 투자를 예고했다. 옴디아가 삼성·LGD를 '관심 중간'으로 분류한 사이, 이 판의 한국 주자는 SKC 앱솔릭스뿐이다.
반도체 순현금 내년 300조원…올해 두 배 뛸 전망
인공지능(AI) 투자 확대와 메모리 호황에 힘입어 한국 반도체 기업의 순현금 창출 규모가 올해 약 150조원에서 내년 300조원 이상으로 두 배 넘게 늘어날 것이란 전망이 나왔다. 내년에는 국내총생산(GDP)의 9.3%에 달하는 규모다. 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 현금창출력이 커지면서 HBM·D램 등 차세대 메모리 투자와 주주환원 여력에도 관심이 쏠린다.
미세공정 멈춘 반도체, 승부처는 '유리 한 장'으로 옮겼다
AI 패키징용 유리기판에 국내에서만 9000억원 넘는 투자가 몰렸다. 샘플 단계인 한국, 동맹을 맺은 대만, 뒤쫓는 중국의 2027년 양산 경쟁을 짚는다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.