#한국 반도체
반도체 순현금 내년 300조원…올해 두 배 뛸 전망
인공지능(AI) 투자 확대와 메모리 호황에 힘입어 한국 반도체 기업의 순현금 창출 규모가 올해 약 150조원에서 내년 300조원 이상으로 두 배 넘게 늘어날 것이란 전망이 나왔다. 내년에는 국내총생산(GDP)의 9.3%에 달하는 규모다. 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 현금창출력이 커지면서 HBM·D램 등 차세대 메모리 투자와 주주환원 여력에도 관심이 쏠린다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
삼성·SK, 한전 25조 선납 거절…AI 시대 병목은 기술 아닌 전력망
한전이 삼성전자·SK하이닉스에 제안한 5년 치 전기요금 25조원 선납이 양사 거절로 무산됐다. 210조 부채와 2027년 말 차입한도 특례 종료 사이, AI 반도체 전력망 재원의 공백을 짚는다.
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.
삼성 테일러팹, 2나노는 완판인데 문은 안 열렸다
테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.
중국 반도체 수출 2배 급증의 착시…1880억 달러 Korea의 아래층은 비어간다
중국 반도체 수출 99% 급증의 상당 부분은 한국산 웨이퍼의 후공정 재수출과 현지 팹 물량이라는 한국은행 분석. HBM 우위 뒤에 레거시·소부장 아래층은 비어가는 이중 구조를 짚는다.
미국이 3년 막은 칩, 중국은 90%를 스스로 만들었다
미국의 수출 규제 속에 중국 AI칩 자급률이 90%에 이르렀다는 트렌드포스 전망. H200 수출 허용에도 구매를 막은 중국과 HBM·D램 점유율을 늘리는 CXMT가 한국 메모리의 구조적 리스크로 다가온다.
HBM 세계 1·2위는 한국인데, 결정권은 없다
SK하이닉스·삼성전자가 세계 HBM 시장 70% 이상을 점유하지만, 엔비디아 한 곳의 스펙 변경 요청에 생산 계획이 흔들리는 구조적 종속을 데이터로 짚었다.
희토류·장비 이중 족쇄 낀 한국 반도체
중국의 희토류 승인제와 미국의 장비 재심사 사이에서 한국 반도체 산업이 어떤 이중 노출을 겪고 있는지 데이터로 짚었다.
HBM4는 세계 1위인데, 전기가 없다
삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 공급을 사실상 독점했지만, 국내 데이터센터 전력망은 한전 독점과 요금 규제로 병목에 걸려 있다.
H200, 중국에 다시 열렸다…한국의 딜레마
미국이 엔비디아 H200의 대중 수출을 다시 허용했지만 실제 반입 물량은 승인 규모의 일부에 그친다. HBM 공급처인 한국 반도체 업계가 이 어정쩡한 해빙에서 얻는 것과 놓치는 것을 짚었다.
수출은 역대 최대, 회복은 없다
6월 수출이 역대 최대를 찍었지만 반도체 비중 43.8%, 대기업 수출만 81.8% 급증하며 무역집중도가 역대 최고를 기록했다.