#한미반도체
코스피 6900선 첫 돌파, 5% 급등 마감
코스피가 5% 넘게 급등하며 사상 첫 6,900선을 돌파한 4일 오후 서울 중구 하나은행 딜링룸 전광판에 코스피 지수와 SK하이닉스, 삼성전자 종가가 표시되고 있다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 5.12% 오른 6,936.99, 코스닥은 1.79% 오른 1,213.74에 장을 마쳤다. 2026.5.4
공매도, 반도체·화학주에 베팅 집중
공매도 세력이 반도체 및 화학 업종 주식에 하락 베팅 포지션을 집중하고 있다. 주가 반등에도 해당 종목의 공매도 포지션이 유지되면서, 향후 쇼트 커버링 및 변동성 확대 가능성에 대비해야 한다는 분석이다.
HBM 높이 규격 완화 논의…장비·메모리 업계 셈법 복잡
JEDEC는 HBM 높이 규격을 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이며, 이는 한미반도체 등 기존 TC 본더 업체에 유리할 수 있습니다. SK하이닉스 이강욱 부사장과 삼성전자는 20단 이상 고적층 HBM에 하이브리드 본딩이 필수적이라고 강조하며 관련 기술을 공개했습니다.
한미반도체, 27일 275,500원 마감… 2,500원 하락
한미반도체는 3월 27일 275,500원에 장을 마감하며 최근 5거래일간 하락세를 이어갔다. 이 회사는 코스피 시장 28위에 올랐으며, 동일업종 평균보다 높은 주가수익비율(PER)을 보였다.