HBM 높이 규격 완화 논의…장비·메모리 업계 셈법 복잡

JEDEC는 현재 HBM 제품 높이를 기존 720㎛(HBM3E까지)에서 775㎛(HBM4)로 상향 조정한 데 이어, 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

이는 HBM TC 본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위인 한미반도체(HBM TC 본더 시장 점유율 71.2%로 글로벌 1위)와 같은 기존 장비 업체에 유리할 수 있다. 반면, 하이브리드 본더 개발을 완료하고 상반기 고객사 테스트를 앞둔 한화세미텍(2세대 하이브리드 본더 개발 완료 및 상반기 고객사 테스트 예정)과 같은 업체는 도입 시점 연기에 따른 영향을 받을 수 있다.

이강욱(SK하이닉스 패키지개발담당 부사장)은 20단 이상 HBM에 하이브리드 본딩이 필수적이라고 전망했으며, 삼성전자도 최근 엔비디아 연례콘퍼런스에서 TC 본딩 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드 본딩 기술을 공개했다.

HBM 높이 규격 완화가 현실화되면 장비 투자와 메모리 생산 전략에 상당한 변화가 있을 수 있다. 최종 표준 방향은 고객 요구, 업계의 수율 및 원가 판단 등에 복합적으로 작용하여 결정될 것이다.

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